高速PCB设计 宣讲资料20151104(迈威科技).ppt

迈威科技2004年设立，多年国内线缆设计、海外多年IC设计和多年通信设计的专家们组建而成，是专业提供客户解决方案的高科技公司。 公司致力于高速I/O接口方案，完整的PCB设计及加工解决方案，ODM设计方案。特别在线缆组件及PCB设计领域，与国内及国际上的行业精英有良好的伙伴关系，使我们在竞争日益激烈的服务市场里，取得高质量、高信誉、好价格的优异表现。不仅和各大供应商(如3M、OAK、Rogers、SYE等)建立良好的合作关系，更有数家提供优质服务的合约工厂服务于我们。 迈威科技整合了行业优势资源，为国内、国际通信公司及工业控制客户，提供优质的一站式服务。??? 迈威科技坚持客户至上,合作共嬴的宗旨,建立长期合作经营伙伴关系，成为所在服务市场推崇的供应商。???? 迈威科技公司立足深圳，在香港、北京、武汉及成都都设立了分公司及分支机构，贴近客户的需求，真正意义实现一站式服务。 *  高速PCB设计 宣讲资料 深圳市迈威科技股份有限公司 2015年11月 迈威科技公司简介 PCB设计职业发展 PCB行业发展与前景 高速PCB设计 PCB设计认知 答疑与交流 目录 PCB设计认知 PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。 印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。（常用软件： Allegro、Mentor EE、PADS、AD） 什么是PCB 什么是PCB设计 PCB设计认知 PCB与生活方方面面都相关 PCB设计认知 设计的案例涵盖 通讯、工控、医疗、消费类等各个行业 服务器 射频 背板 MID PCB设计在IPD流程中的位置：硬件开发的细分工种 计划 概念 制定市场 细分策略 调整 优 管理市场细分并评估绩效 理解市场 市场细分 组合分析 制定细分市场策略及计划 调整/优化业务计划 管理细分市场并评估绩效 产品评审委员会 集成组合管理团队（IPMT） 开发 验证 发布 生命周期 市场信息 客户反馈 竞争信息 技术趋势 产品组合 市场管理 平台与技术的开发 IPD流程 产品战略 Dev Mfg Mkt Svc Fin SW Full Proc Dev Mfg Mkt Svc Fin SW Full Proc PMT Dev Mfg Mkt Svc Fin SW Full Proc Dev Mfg Mkt Svc Fin SW Full Proc PDT Dev Mfg Mkt Svc Fin SW Full Proc Dev Mfg Mkt Svc Fin SW Full Proc TDT 产品战略 开发领域包括 硬件、软件、结构、测试 等 PCB设计是硬件开发的重要环节 PCB设计认知 PCB设计在硬件开发流程中的上下游环节 PCB设计认知 单元及集成测试 PCBA组装加工 PCB 制造 原理图设计 高速PCB设计 硬件方案设计 需求分析与硬件规格 Cadence Allegro Mentor Expedition PCB Cadence Allegro为主流选择，市场占有率70~80% 其他PCB设计软件：Mentor Pads、Altium Designer、Protel 等 PCB设计认知 PCB设计的相关领域 硬件 热设计 电源 DFX 结构要素图 可加工性 可制造性 系统风道设计 器件散热要求 电源通流要求 高压安规要求 逻辑原理图 信号完整性 可测试性、EMC、可靠性、成本 等等 结构 工艺 PCB 设计 PCB设计是产品所有专业领域硬件要求最终实现的载体 高速PCB设计 高速PCB设计 PCB设计面临设计难度与加工难度的双重挑战 高速串/并行总线，大系统容量 6.25Gbps →10Gbps →40Gbps； 芯片功耗和电压： 100W/1.2V →100W/1.1V →120W/0.9V 小型化和高密度集成 狭小的器件布局空间，更精细的线条和间距； 不断缩小的芯片封装： QFP → BGA → CSP，1206 → 0402 → 0201 DFT 测试点越来越小甚至无立”针“之地； 复杂的PCB工艺 埋阻、埋容、背钻、HDI、混压… 速率提升，SI仿真分析是关键 总线型信号关注拓扑结构，仿真分析沿单调性、反射、串扰、过冲等指标 高速串行信号关注链