跌落冲击载荷作用下焊锡接点的力学行为分析.pdfVIP

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  • 2019-03-08 发布于安徽
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跌落冲击载荷作用下焊锡接点的力学行为分析.pdf

北京I业大学I学顶±学位ti 装和其它元件一起组装到单层或多层PCB(或其它基板)上称为二级封装:再 Board)上组成三级封装。如图1-2所示为微电 将二级封装插装到母板(Mother 子封装三层次示意图。 *Mn… 钞笸霞答 ◆i b)二级封装 b1Second—level package 凹1-2微电子封装层次示意图 Figl一2Electronicpackaginghierarchy 一级封装是指芯片级封装,即将芯片封装以形成器件,所以又称器件封装。 母基本的集成电路器件封装是指将一个具有一定功能的集成电路芯片,放置在一 个与之相适合的外壳容器或保护外层中,为芯片提供一个稳定可靠的工作环境和 与外部的机械连接和电学连接。同时,封装也是芯片

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