SOC布图规划与考虑热量的测试规划分析.pdfVIP

第一章引言 等已经成为主要因素。并且随着集成电路制造技术的不断发展，芯片的集成度越 来越高，芯片的规模越来越大，复杂性越来越高，层次化设计将成为必然趋势， 布图规划必将发挥出更大的作用。 本文在布图规划方面的主要贡献在于：首先，本文在[Don9011的基础上重新 定义了模块自由度的概念并给出模块权重的定义，然后提出基于模块权重及 B*-trees表示法的平面布图规划算法；其次，考虑到线性规划算法和构造算法各 自的优缺点，本文提出结合构造法和线性规划方法的快速布图算法，来解决软模 块布图问题；最后，本文提出考虑电压降的布图规划算法，在布图阶段便考虑电 压降的影响，从而降低最终芯片中的最大电压降以及平均电压降，并且尽量满足 各个模块的电压降容限，加快设计收敛。 1．3．2考虑热点以及热量均匀分布的测试规划 的测试时间，从而在满足一定约束条件的情况下，尽量减小测试时间，降低测试 成本。进入SOC时代以后，测试变的越来越复杂，由于各个模块都被集成在一· 个芯片里，那么对与各个模块的测试，不可能通过传统方法(使用探针和示波器) 进行，也即是施加激励和观测响应都需要特殊的方式进行。对于SOC中的某个 模块进行单独测试时，首先要将这个模块和其他电路进行屏蔽，也即为了在