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值得关注的半导体硅片市场 Adam He 2014年5月22日，上海新阳发布公告，将投资成立上海芯森半导体科技有限公司,从事12寸硅片和8寸硅抛光片项目。上海新阳、兴森科技、新傲科技、张汝京(前中芯国际CEO)技术团队四方出资比例38%、32%、10%、20%,注册资本5亿。 上海的大硅片项目 曾有一波行情摆在你的面前 半导体硅片的分类方式 以工艺分类 大硅片：450mm, 300mm, 200mm 小硅片：150mm, 100mm, 75mm, 50mm 抛光片 （Polished wafer） 外延片（Epitaxial wafer） SOI（Silicon-On-Insulator） 研磨片（Lapping wafer) 以尺寸分类 数据来源: SEMI 半导体硅片市场特点与趋势 一个“最大” 最大宗的半导体业原材料 （130亿美元） 两个“主流” 按工艺，抛光片是主流 按尺寸，300毫米是主流 三个“趋势” 尺寸升级将带来变化趋势 亚太地区市场快速增长趋势 客户与供应商的集中趋势 数据来源: SEMI * 最大宗的半导体业原材料 （130亿美元）硅片：FAB物料表中的最大开支 半导体制造成本的细分（8英寸生产线） 数据来源: MCC 6/2006 两个“主流”: 按工艺，抛光片是主流; 按尺寸，300mm是主流 数据来源: SEMI 按工艺的分类 （2012） 非抛光