2017年11月14日投资者关系活动记录表 - 国星光电.PDFVIP

证券代码：002449 证券简称：国星光电 佛山市国星光电股份有限公司投资者关系活动记录表 编号 投资者关系活 √特定对象调研 □分析师会议 动类别 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他 （请文字说明其他活动内容） 参与单位名称 富邦证券 董育诚 富邦投顾 刘立中 及人员姓名 国泰投信 蔡欣达 新光投信 李长昇 元大投信 张圣鸿、吴宛芳 新光人寿 王暐承 建信基金 赵兵兵 中欧瑞博投资 张宪强 任建军 时间 2017 年11 月14 日 地点 佛山市禅城区华宝南路18 号公司115 号会议室 上市公司接待 董事会秘书 刘艾璨子 人员姓名 1、2017 年第三季度公司销售收入及利润大幅增长的原因。 （1）LED终端应用市场持续性向好，小间距显示应用市场爆发 式增长； （2）公司坚持以技术研发驱动企业中长期发展； （3） 投资者关系活 公司海外市场及一带一路地区的销售保持增长； （4）公司生产 动主要内容介 规模发展较快，产销能力不断提高；（5）公司生产及经营成本 绍 控制良好，财务结构及资金管理情况优化；（6）子公司产品结 构及生产经营调整成效继续显现。 2、公司芯片扩产进度及未来规划情况。 公司上游芯片在保持技术领先的前提下与中游封装规模匹配 发展。子公司国星半导体和亚威朗科技虽独立运营，但纳入整体 上游芯片发展战略布局，芯片产能部分自供，部分对外销售。亚 威朗科技主供蓝绿外延片，国星半导体生产白光及RGB 芯片， 根据市场行情进行份额调配。上游产能方面，今年至明年都有扩 产计划，扩产往4 寸片发展，根据市场情况来灵活决策。国星半 导体未来芯片产能在部分自供公司封装的同时，也会保持独立的 造血能力，在芯片市场获得自己的份额。公司做好上游芯片，一 方面助力子公司抢占市场；另一方面，保障公司芯片供应链安全， 补充公司单一封装的发展模式，增强公司的抗风险能力及综合竞 争实力。 3、简述未来公司硅衬底技术的发展。 2017 年初，公司收购了RaySent 科技公司 51%的股权，剩 余49%股权由RaySent 技术团队持有。硅衬底具有晶体品质高， 尺寸大，成本低，易加工，导热性和热稳定性良好等优点，主要 用于大功率、车灯照明、闪光灯等方面。2017 年 7 月，第一颗 硅衬底的芯片已经成功点亮，目前公司一方面在继续进行硅衬底 技术攻克及成熟化，同时也在积极寻求车厂合作，为硅衬底做市 场推广。 4、LED 上游芯片是否存在降价压力及产能过剩的趋势，是否会 影响