通信产品 Flotherm 散热仿真详解.pptxVIP

FloTHERM——通讯电子产品散热仿真实例详解主要内容FloTHERM软件功能简介应用案例1—通讯局端插箱热设计应用案例2—车载雷达户外接收机箱设计应用案例3 —机柜散热设计FloTHERM简介FloTHERM作为全球第一款专门针对电子器件/设备热设计而开发的仿真软件，可以实现从元器件级、PCB板和模块级、系统级到环境级的热分析。FloTHERM软件自1989年推出以来就一直居于市场领导地位（市场占有率高达70%）并引领该行业的技术发展。其研发人员是全球最早开始研究CFD理论的科研人员，也是最早一批将传统的CFD仿真技术工程化的技术先驱。FloTHERM简介元器件级：芯片封装的散热分析板级和模块级：PCB板的热设计和散热模块的设计优化系统级：机箱、机柜等散热方案优化及散热器选型环境级：机房、外太空等大环境的热分析FloTHERM简介流动与传热分析瞬态分析Monte-Carlo辐射计算太阳辐射计算液冷分析主要内容FloTHERM软件功能简介应用案例1—通讯局端插箱热设计应用案例2—车载雷达户外接收机箱设计应用案例3 —机柜散热设计FloTHERM在通讯局端插箱热设计中的应用为了避免整个热设计工程中的反复，降低设计成本，缩短设计周期，电子散热设计通常与电路设计和结构设计同步进行。一部分产品的散热采取了强迫风冷形式的散热确定整个设备、单板槽位以及模块电源的阻力特征曲线和整机系统风道特性，以及快速评估单板以及整机系统是否满足市场客户提出的散热需求就成为电子热设计的一大难题。FloTHERM中相关功能和模块：Wind Tunnel （数值风洞模拟）Advanced Resistance（高级阻力模型）Command Center（参数优化功能）Zoom-In功能模块（快速仿真计算评估）中兴通讯股份有限公司通讯局端插箱通讯局端插箱结构局端插箱的强迫风冷槽位单板数值风洞建立插箱中的用户板布局如左下图所示, 由于系统槽位比较多，为了减少软件仿真计算时间以及设计反复带来的浪费，我们特地对系统槽位单板进行一个数值风洞的模拟，如右下图所示。用户板布局图单板数值风洞模型槽位单板数值风洞建立之后把单板的高级阻力模型应用到系统的每一个槽位。同时可以利用软件中的CC（Command Center）的参数优化功能来一次性得到数个风量不同下的风道阻力，从而得到设备或者槽位的风道阻力特性曲线。槽位单板风道阻力及对应的风量和风速计算结果槽位单板数值风洞建立在这里需要说明的是：由于我们只需获得单板的流动阻力特性，建模时只需设定设备的结构参数，无需设定物理参数，如导热系数、密度、比热等。将计算模型设定为Flow Only。这样软件在计算过程中只计算动量守恒和质量守恒方程，无需计算能量守恒方程，大大地提高了计算速度，同时也避免了热特性对流场的影响导致阻力特性变化。单板槽位风道阻力特性曲线FloTHERM高级阻力模型的应用FloTHERM中高级阻力模型参数FloTHERM软件中的流体高级阻力模型需要设置的参数如图所示，在使用这个模型要解决的关键问题是如何把实际测试的阻力曲线转换成软件所需要的参数。一般情况下我们可以用一个二次二项函数来描叙实际测试的阻力曲线。此时，我们取 Index=0、入口处开孔率Free Area Ratio=1、 特征长度 Length Scale=1；现在需要计算的只有A、B这两个系数。FloTHERM高级阻力模型的应用一般采用体积阻力模型，计算公式如左图所示。根据简化后的流体伯努利方程的计算公式如下图所示，将得到的槽位单板阻力特性曲线的一次项和二次项系数带入到下图中的计算公式，并根据产品所处环境温度下的空气参数计算高级流体阻力模型中的系数，可以得出FloTHERM软件中的高级流体阻力模型中的系数A和B。流动阻力压降的计算公式计算FloTHERM软件中的高级阻力模型的A、B系数FloTHERM高级阻力模型的应用槽位单板高级阻力模型参数设置在这里我们构建高级阻力模型的方式是用一些基本理论公式和表格来计算得出。而在之前FloTHERM软件在其网站上也提供了计算高级流阻系数的宏，只要把风阻曲线的数据输入，也可以直接得到阻力系数，并产生一个PDML模型下载使用。/flotherm/support/supp/webparts/advanced_resistance/Zoom-In功能模块在系统槽位上的设计与应用当系统槽位的单板简化阻力模型建立好后，应该把相应的体积阻力模型放到系统槽位，同时给各阻力模型赋予一个与实际热耗相同的体积热源，系统模型如图所示。系统插箱仿真模型Zoom-In Region之前的模型Zoom-In模型生成本系统插箱是在第三槽位做一个体积Region，当Region建立好后，就可以使用FloTHERM软件中的Zoom In 功能来分析生