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真 空 电 子 技 术
年第 期
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综 述
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世纪陶瓷—金属封接技术展望（上）
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高陇桥
（北京真空电子技术研究所，北京 ）
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摘 要： 综述了 世纪陶瓷—金属封接技术的展望，着重叙述了电子器件用高热导率材料，真空开关管的技术发展对
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该技术的需求，以及其生产技术的控制和质量保证。
关键词： 陶瓷 金属封接；高热导率材料；真空开关管
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中图分类号： F 文献标识码： 文章编号： （ ）
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新世纪对陶瓷—金属封接技术这一领域将有新 随着多学科的交叉而形成和发展起来的，是材料的
的推动和需求，材料是现代文明的三大支柱之一，列 应用和延伸，是一门工艺性和实用性都很强的基础
为 世纪优先发展的关键领域之一。科学技术的 技术。在本世纪诸多领域得到进一步发展和应用，
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发展使各类相对独立的材料如金属、陶瓷、高分子
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