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1：LIGA技术中不包括的工艺过程为（ ）
1.涂胶
2：适用于硬质合金和金属陶瓷等难磨材料的加工的结合剂为（ ）
1.树脂结合剂
3：下列不是制造自动化分系统的是( 3)
3.质量保证子系统
4：下列哪种说法符合并行工程的思想（ 3 ）
1.它不仅是一种工作模式，还是一种具体的工作方法
2.虽然不能省去产品串行工程中的任一环节，但是要将产品的设计和其他生产环节重叠或同时进行
3.它着重于一开始就对产品的关键因素进行全面考虑，以保证产品设计一次成功
5：下列哪种说法不符合精益生产的思想（ 2 ）
1.以销售部门作为企业生产过程的起点，产品开发与产品生产均以销售为起点，按订货合同组织多品种小批量生产
2.着重于一开始就对产品的关键因素进行全面考虑，以保证产品设计开发一次成功。
3.把上道工序推动下道工序生产变为下道工序要求拉动上道工序生产，杜绝一切超前、超量生产
6：CIMS的两个支撑子系统是（ 3）
1.工程设计自动化子系统、管理信息子系统
2.制造自动化子系统、质量保证子系统
3..计算机网络子系统、数据库子系统
7：1SO14000质量标准是在1SO9002质量体系认证后增加了哪项内容（ 2 ）
1.设计、开发、生产、安装和服务的质量保证
2.绿色环保标准
3. 最终检验和试验的质量保证模式
4.生产、安装和服务的质量保证模式
5.质量管理和质量体系要素标准。
8：光刻加工采用的曝光技术中具有最高分辨率的是（ 2 ）
1.电子束曝光技术
2.离子束曝光技术
3.X射线曝光技术
9：下列哪种说法不符合绿色制造的的思想（ 3 ）
1.对生态环境无害
2. 资源利用率高，能源消耗低
3.为企业创造利润
10：高速切削使用的刀具材料有很多种，其中与金属材料亲和力小，热扩散磨损小，高温硬度优于硬质合金，当韧性较差的是（ 1 ）
1.陶瓷刀具
2.聚晶金刚石刀具
3.立方氮化硼刀具
11：光刻加工的工艺过程为：（2 ）
1.①氧化②沉积③曝光④显影⑤还原⑦清洗
2. ①氧化②涂胶③曝光④显影⑤去胶⑦扩散
3.①氧化②涂胶③曝光④显影⑤去胶⑦还原
12：MRP的含义是（1 ）
1.物料需求计划
2.制造资源计划
3.企业资源计划
4.产品数据管理
13：下列不是并行工程特征的是（4 ）
1.并行特
2.整体特性
3.协同特性
4.一致特性
14：在进行纳米级测量非导体的零件表面形貌时，常采用的测量仪器为（ 2 ）
1.光学显微镜
2. 扫描隧道显微镜
3. 原子力显微镜
15：有关超高速切削的萨洛蒙（Salomon）假设中当切削速度超过临界切削速度后，随着切削速度的增大切削温度的变化为（3 ）
1.提高
2.降低
3.不变
4.无法确定
16：机床进给伺服系统常用的检测角位移的原件是（ 4 ）
1.感应同步器
2.光栅
3.容栅
4.脉冲编码器
17：下列选项不是可靠性设计的常用指标的是（3 ）
1.产品的工作能
2.可靠度
3.灵敏度
4.平均寿命
18： STEP采用统一的数字化定义方法，涵盖了产品的整个生命周期，是CAD技术最新的国际标准.其中STEP的意思是（4 ）
1.产品经营模型交换标
2.产品设计模型交换标准
3.产品草图模型交换标准
4.产品经数据型交换标
19：计算机集成制造技术强调（3 ）
1.企业的经营管理
2.企业的虚拟制造
3.企业的功能集成
20：高速加工机床的进给系统机构大多采用（ 1 ）
1. 直线电机
2.滑动丝杠传动机构
3.摩擦传动机构
21：应力?强度概率密度分布曲线可知，两曲线有相互搭接的区域(阴影部分)，就是零件可能出现失效的区域，称之为干涉区。干涉区的面积越小，零件的可靠性就越（3 ）
1.低
2.不变
3.高
4.不确定
22：反求工程中形体几何参数坐标测量时采用的破坏性测量方法是（3 ）
1.干涉测量法
2.坐标测量机测量
3.图像分析法
4.自动断层扫描
23：下列不属于先进制造工艺所具有的显著特点的是（ 2）
1.优质
2.能耗大
3.洁净
4.灵活
24：在进行纳米级测量两个导体的表面形貌时，常采用的测量仪器为（ 2 ）
1.电镜
2.扫描隧道显微镜
3.图像处理技术
25：反求工程形体几何参数获得的破坏性测量方
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