《复合材料教学课件》第十五章 复合材料的应用和发展.pptVIP

材 料 增强相体积比Vol% 密 度 g/cmP3P 拉伸强度 MPa 弹性模量 GPa 比强度 MPa g/cmP3P 比模量 GPa g/cmP3P 铝 合 金 2.78 393 72 141.3 25.9 结 构 钢 7.85 413 206 26.3 7.85 钛 合 金 4.52 712 116.7 157.5 25.8 GF /聚酯 60 2.0 1245 48.2 623 24.1 CF (高强) /EP 60 1.45 1471 137.3 1014 94.7 CF (高模) /EP 60 1.60 1049 235 656 146.9 有机纤维/EP 60 1.4 1373 78.4 981 56.0 BF / EP 50 2.0 1323 207 661.5 103.5 CF / 聚酰亚胺 50 1.56 1300 112 833 72 SiCF(CVD)/Mg 50 3.1 1331 230 429 74 CF /Al 35 2.4 800 150 333 62.5 BF / Al 50 2.6 1500 220 576 84 SiCF(CVD)/Al 50 2.85 1500 230 526 81 (Nicalon)/Al 40 2.6 900 110 346 42 Al2O3(FP) /Al 50 3.3 650 220 197 67 SiCw/ Al 20 2.8 620 138 221 49 SiCp / Al 20 2.8 510 100 182 36 BF /Ti 45 3.7 1500 220 405 59 SiCF(CVD)/Ti 35 4.0 1750 230 437 57.5 TiCP/Ti-6-4 20 959 139 1-2 复合材料的高温性能 主要取决于基体材料； 树脂基复合材料 — 300?C以下 金属基复合材料：铝、镁基复合材料 — 300?C 钛合金基复合材料 — 650?C 金属间化合物基复合材料 — 1000?C 高温合金基复合材料 — 1200?C 陶瓷基复合材料 — 1500?C 碳/碳复合材料 — 1800?C。 图14-7 复合材料在不同温度范围的应用 1-3 复合材料的其它性能： 1）硬度：复合材料的硬度主要取决于基体材料性能。一般树脂基复合材料小于金属基复合材料；金属基复合材料小于 陶瓷基复合材料 2）耐自然老化能力：取决于基体材料和界面的性能。一般来讲陶瓷基复合材料优于金属基复合材料；金属基复合材料优于树脂基复合材料。 3）耐化学腐蚀性能：树脂基复合材 料和陶瓷基复合材料优于金属基复合材料。 4）导热性能：金属基复合材料 — 5 0 ~ 65 W/ m K； 陶瓷基复合材料 — 0.7 ~ 3.5 W/ m K; 树脂基复合材 料— 0.35 ~ 0.45 W/ m K 。 1-4 生产工艺的难易程度、成本高低及实用化程度： 复合材料生产工艺的难易程度、成本高低及实用化程度与其界面结合特点和制备成型工艺温度的高低有直接关系。树脂基复合材料一般为物理界面结合（或偶联剂化学键结合），成型工艺温度不高于300?C，工艺装置相对简单，生产工艺成熟，产品成本最低；金属基复合材料次之，界面结合为化学反应结合，界面结合复杂并要求高；成型工艺温度可达1000?C，工艺装置复杂；陶瓷基复合材料工艺最复杂，成型工艺温度在1200?C以上，同时其界面结合更为复杂，产品成本也最高。 2、复合材料的发展趋势 2-1 基体材料： 1）聚合物 近年来热塑性聚合物以其高韧性、贮存期长、可修补、成型周期短为特点，已成为第三代聚合物基复合材料注目的焦点。目前已开发出PEEK、PAI为基体的复合材料。最近发展的热致液晶聚合物是热塑性聚合物树脂中的佼佼者。这种材料的大分子主链结构是由刚性或半刚性的棒状单元链段与柔性单元链通过分子剪裁设计构造而成。使材料具有高强度和高模量，并改善了加工性、韧性和柔顺性。 2）金属材料 传统金属材料的发展几乎已到了极限。金属间化合物，如Ni-Al、Fe-Al和Ti-Al系，具有高比强度、高比模量以及高温性能良好等优点，是今后高温金属材料发展的方向。如果能够解决金属间化合物的脆性等问题，金属间化合物及其复合材料将具有广阔的应用前景。 纳米材料由于其量子效应、物质的局域性及巨大的表面及界面效应，使物质呈现出许多既不同于宏观物体，也