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- 2019-03-17 发布于江苏
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高CV钽电容器被膜研究
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(2007年3月KEMET技术文章)
摘要
在固体钽电容器(STCs)中采用高CV钽粉(CV/g>100K)已经成为钽电容器制造商主要的目标之一。
最近几年的系统发展将使用高CV钽粉电容器的产品被膜层范围增加,可靠性加强。但是,仍然保留一个重要的未调查过的差距,成为今天的机会。这会使我们在增加预期容量稳定性的同时,增加体积效率。
为了实现这个目标,使用高CV钽粉做钽芯的Mn(NO3)2注入(被膜)负有义务,在生产过程中开发出新的工艺。为此,一直在研究采用新的材料和优选工艺参数。
添加表面活性剂以降低液体/固体界面的自由能量(界面张力),和新开发的注入/高温分解工艺一直在做试验,以便得到大的和均匀的表面被膜层。
在我们的评估中,在注入发展阶段,中间的测量给予一个顺序控制。传统被膜层测量,和高分辨率扫描电子显微镜(HR-SEM)分析,用来对MnO2的被膜层情况进行定量分析。另外,也对MnO2内部涂层的物理特性进行比较。电气参数,例如DF(损耗因子)、DCL(直流漏电流)、和ESR(等效串联电阻)也进行测量,以验证实验样品的可靠性。
导言
固体钽电容器是由钽粉烧结的多孔钽芯(阳极)生产出来的,钽芯中间埋有钽丝,周围有非结晶的Ta2O5介质层,以电化学的方法在钽芯的表面形成。阴极是半导体MnO2,以钽芯注入
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