瓷砖墙地砖生产常见缺陷分析.docVIP

. .. 瓷砖墙地砖生产常见缺陷分析 前 言 陶瓷墙地砖生产中常常会出现许多缺陷，这些缺陷的存在会影响着墙地砖产品档次的提高。因此，预防和克服这些产品缺陷，提高产品质量对墙地砖生产来说是至关重要的。要预防和克服缺陷的产生，首先必须对各种缺陷有一定的认识，并分析和克服缺陷产生的原因，然后才能根据缺陷产生的原因采取相应的措施来预防和克服。 陶瓷墙地砖产品缺陷产生的原因是错综复杂的，即使是同一种缺陷都有可能产生于整个生产过程中的任何一个环节。本文将墙地砖缺陷分成坯体缺陷、釉面缺陷、丝网印刷缺陷三个方面，针对不同类型缺陷，从配方组成及生产工艺两方面分析探讨其产生的原因、解决的措施，以期寻求预防途径和克服这些缺陷。 第一部分 坯 体 缺 陷 所谓坯体缺陷，是指源自坯体配方、坯体生产过程及坯体内在性能的缺陷，也就是说，不管其表现形式如何，它的产生只与坯体有关。墙地砖产品常见坯体缺陷有:开裂、变形、尺寸偏差、黑心与鼓泡、色差、碰损、麻面、斑点或熔洞。 一、开裂: 常见的开裂缺陷有:层裂、边裂、大口裂、惊裂、后期龟裂，这几种不同开裂的特征是: 层裂:是在砖坯的局部断面上分层开裂，从砖的侧面看有时能看见层裂，有时候层裂出现在砖面中间部位，烧后则该部位凸起或出现鸡爪纹，有时外表无异状，但敲击时声音沙哑。 边裂:在砖面的四周出现许多小裂口，如为有釉砖，则釉面亦一起开裂，且裂口处釉面平整圆滑。 开口裂:裂纹从砖的某一边开始向中部延伸，且通常裂透整个砖断面，如是有釉砖，其裂口处釉面亦平整光滑。 惊裂(冷裂) :裂纹穿过整个砖面，且直透整个断面，敲击时其声沙哑，看其断开裂面，平整光滑，且有光泽；如为有釉砖，则裂口处釉面锋利。 后期龟裂:多出现于多孔坯体的釉面上，出现的时间通常是砖铺贴后的一定时间内，特征是整个砖面釉面呈无规则网状细小裂纹，严重者釉面因此剥离坯体。 A.产生坯体开裂的原因: 1.配方中引入过多的粗颗粒游离石英。这种石英在升温和冷却过程中会产生晶型转换，从而极易造成预热裂及惊裂。 2.配方中过多使用结晶水含量高且结晶水分解温度集中的原料，在烧成时，易造成坯体开裂。 3.可塑性原料使用不当，当坯料可塑性较差时，坯体强度不够，在烧成前即易开裂；而当引入过多强可塑性原料时，则坯体干燥时收缩过大，水份难以排出，从而造成干燥裂和烧成开裂。 4.坯釉配方不适应，即坯釉膨胀系数不相适应，当釉的膨胀系数大于坯的膨胀系数，且坯体强度较低时，釉面在冷却时受到张应力，则会造成釉坯同时开裂。 5.坯料中片状原料(如生滑石、方解石)用量不当，在压形过程中易造成排气不畅，从而产生层裂缺陷。 6.配方中钾钠含量过高，对于多孔产品来说，易产生后期龟裂。 7.坯料制备工序对开裂的影响: (a).坯料球磨细度过细或过粗，均易造成各种开裂，如坯料球磨过细，则易使坯体的干燥和烧成收缩过大，从而造成边裂和大口裂；过细球磨，则需长时间球磨，这样容易因球磨介质(硅质)大量磨损，造成坯料中游离粗颗粒石英增多，使坯体在烧成和冷却时因石英晶型转变引起较大体积变化，而造成坯体开裂或惊裂；坯料如球磨过粗，则易使坯体成形后结合强度低，在后续加工及预热排潮带，易造成各种开口裂。 (b).粉料制备及其性能对坯体开裂的影响。喷雾干燥工段各工艺参数的控制(主要有泥浆含水率泥浆输送压力进热风温度排风温度塔内负压排风管负压喷枪数量)，直接关系到粉料性能的合格与否，而粉料性能的好坏，又直接关系到砖坯质量的好坏。粉料性能通常包括:流动性、容重、颗粒级配、含水率。它们对坯体开裂的影响情况为:如粉料流动性差(即粉料颗粒形状不规则)，则在压型操作时装填料不均匀，一方面造成坯体各部分密度不一，在干燥与烧成过程中各部位收缩不一，从而造成坯体开裂；一方面难以在模腔内形成最紧密堆积，因空气量多而造成层裂；粉料容重小，同体积粉料的空气含量就多，在压形操作及烧成时易造成坯体层裂或口裂；粉料颗粒级配不合理，极易造成坯体开裂，粉料中粗颗粒过多，坯体压形不密实，使生坯强度低，在后续工序运行中及预热排潮时均易导致坯体开裂；而粉料中细颗粒(微料)过多，在加压过程中，微粉易阻塞排气通道，使压形排气不畅，从而造成层裂；粉料水份过干、过湿或干湿不均，都会造成各种坯体开裂，粉料水份过低，填料时，粉粒间拱桥效应增大，空气量增多，压形时空气难以完全排出从而造成层裂；粉料水份过高，水份在压形时易阻塞排气通道，使坯体中空气不能顺利排出，从而造成层裂；粉料水份干湿不均，坯体在干燥及预热排潮期易出现各部位收缩不均匀而导致各种裂纹产生。 (c).粉料中结块也会造成坯体开裂。由于种种原因，粉料中常会存在一定的结块粉料，这些结块粉料大多由微细粉构成。由于结块粉料的水份值与其余粉料的水份值严重偏离，导致水份不均匀；其次，结块粉料的