工业发展资金重点支持方向.doc

附件1： 2015年工业发展资金重点支持方向 一、大规模集成电路研发及产业化 1、集成电路芯片产品。重点支持处理器、存储器、数字信号处理器、微控制器、FPGA芯片、数字电视芯片、多媒体芯片、信息安全和视频芯片、智能卡芯片、汽车电子芯片、工业控制芯片、智能电网芯片、MEMS传感器芯片、毫米波及太赫兹波芯片、激光显示芯片、功率控制电路及半导体电力电子器件、光电混合芯片等量大面广集成电路芯片产品研发及产业化，集成电路芯片设计平台（EDA工具）、IP库、测试分析等公共服务平台。项目投资超过3000万元，达产后新增收入超过5000万元/年。 2、高端工艺线。重点支持40纳米及以下大规模集成电路先进制造生产线研发及产业化。加快建设12英寸先进工艺制造线和8英寸/6英寸特色工艺制造线，国产化刻蚀机、离子注入机等集成电路关键装备、材料应用示范工艺线。项目投资超过10亿元，达产后新增收入超过5亿元/年。 3、节能环保技术改造。重点支持通过精细化管理和技术改造，实现工艺优化、节能提升、绿色生产、资源综合循环利用和污染减排治理。项目固定资产投资不低于500万元。 二、新一代移动互联网产品研发及产业化 1、智能终端产业化。重点支持智能手机、智能电视/显示、移动支付终端、可穿戴设备、智能硬件等系列产品研发产业化、应用开发平台及智能制造新模式。项目投资超过3000万元，达产后新增收入超过5000万元/年。 2、高端网络设备及应用。基于4G及5G移动通讯网的接入网、核心网和安全设备等，高端路由器，光通讯设备，TD-LTE宽带集群，一站式云计算服务平台研发及产业化。项目投资超过3000万元，达产后新增收入超过5000万元/年。 3、新一代移动互联网产品关键核心供应链。重点支持面向智能家居、智能终端、智能汽车、机器人、无人机等产品以及物联网、云计算等基础设施领域应用的高性能处理器、存储器、通信芯片、显示/传感/控制/执行/电源管理等关键核心芯片、元器件研发及产业化。项目投资超过3000万元，达产后新增收入超过5000万元/年。 三、新能源汽车及公共平台开发应用 1、节能与新能源汽车领域研发平台建设及产业化。重点支持：新能源整车全新平台的开发与产业化,LNG、CNG等产品领域实现科技成果转化;现有企业采用新能源、清洁能源进行专用车改装的搬迁、技术改造和产品升级，引进研发新产品。新能源汽车核心零部件配套建设，包括：下一代动力电池、电驱动系统、汽车电子等相关核心领域。 2、借鉴“互联网＋模式”，以新一代信息技术在新能源汽车领域开展融合创新。重点支持：车联网、整车物流和企业信息化提升等生产性服务业类项目。 3、节能减排和结构调整。企业通过精细化管理和技术改造实现节能提升、绿色生产、资源综合循环利用和污染治理。 4、服务于动力电池、电驱动系统及全新电动汽车平台开发、汽车制造与信息化智能化融合等核心领域的研发、检测机构和公共平台建设，支持企业积极研发新产品和进行共性技术联合开发，提升产品研发及检测能力。 四、智能制造装备创新及新模式应用 1、推动智能装备研发与产业化。推动MEMS传感器、多功能传感器等高端传感器以及智能仪器仪表与控制系统，精密减速器、智能执行元器件和系统，高档数控机床、智能机器人、增材制造（3D打印）等智能装备及其核心部件研发与产业化；推动数字化车间、智能工厂等智能制造系统集成和工程服务能力建设；推动智能制造产品、装备和系统集成共性平台建设。智能制造装备应做到安全可控，具备自感知、自诊断、自适应、自决策功能，达到国内领先或国际先进技术水平。项目鼓励产学研用联合申报，固定资产投资应超过3000万元，达产后新增收入超过5000万元/年。 2、推广智能制造新模式应用。在智能制造、新能源、节能环保、轨道交通等装备领域推广以数字化车间/智能工厂为方向的智能制造模式应用，建立车间/工厂总体设计、工艺流程及布局数字化模型，并进行模拟仿真，实现规划、生产、检验检测、运营全流程数字化管理；建立企业资源计划管理系统、车间制造执行系统，实现企业的智能管理与决策；探索以个性化定制、协同开发、云制造、电子商务为代表的智能制造新业态新模式，搭建模块化设计、个性化定制、协作化生产的网络平台，形成完善的跨界、跨区域的企业设计、生产、供应链管理和服务体系。项目达产后运营成本降低10%以上，生产效率提高30%以上，产品不良品率降低10%以上，产品研制周期缩短30%以上，能源利用率提高4%以上。项目鼓励用户与系统集成商联合申报，固定资产投资超过3000万，达产后新增收入超过1亿元/年。 五、重大疾病药物产业化 1、重点发展抗肿瘤、循环系统、糖尿病等重大疾病治疗药物，加快市场潜力大、临床价值高的原创药品产业化。创新药物：化学药1、2类新药，生物药中的国内首家上市品种，化学结构清楚，作用机理明确，