电子技术基础教案140901.doc

模块一 半导体器件 项目一 半导体基础知识 自然界的各种物质按导电能力可以分为导体(如铜\银\铝)、绝缘体(如橡胶\塑料)和半导体(如硅\锗)三大类。 半导体的导电能力介于导体和绝缘体之间。目前用来制造半导体器件的材料主要是锗和硅，它们都是4价元素，具有晶体结构，如图1-1所示。 在常温下，大多数的价电子均被束缚在原子周围，不易自由移动。只有少量的价电子挣脱共价键的束缚成为自由电子，自由电子逸出的空位就形成空穴。 由于在常温状况下，纯净半导体内的自由电子和空穴浓度很低，所以导电能力也较弱。 本征半导体 图1.1.2 晶体中原子的排列方式 图1.1.3 共价键结构平面示意图 图1.1.4 空穴和自由电子 1.1.3 P型半导体和N型半导体 1．P型半导体 P型半导体是在纯净半导体硅或锗中掺入硼、铝等3价元素。这类掺杂后导体的特点是：空穴数量多，自由电子数量少，参与导电的主要是带正电的空穴，故又称为空穴半导体。 2．N型半导体 N型半导体是在纯净半导体硅或锗中掺入微量磷、砷等5价元素，这类杂质半导体特点是：自由电子数量多，空穴数量少，参与导电的主要是带负电的自由电子，故又称为电子半导体。 图1.1.7 杂质半导体的简化表示法 1.1.2 半导体的主要特性 1．掺杂性 在纯净的半导体中掺入微量的3价或5