《电子产品生产工艺》课程标准.docVIP

《电子产品生产及工艺》课程标准 适用专业：电子电器应用与维修 课程代码： 学 制：三年 学 时：84 开设时间： 一、课程定位 《电子产品生产及工艺》是电子电器应用与维修专业骨干课程。该课程基于电子产品生产过程的岗位职业能力分析为依据，以电子产品的工序为载体设计学习情境，强化与电子产品主要工序相关的操作、工艺技术、质量控制和管理以及质量问题的分析等基础理论知识和实践操作技能等方面的训练，解决电子产品生产过程中容易出错的工艺、技术质量问题和现代电子产品生产工艺、质量过程控制技术，培养学生吃苦耐劳的精神和解决生产实际问题的能力。本课程的任务是通过对学生进行电子产品制造工艺的理论和实践一体化教学，使学生掌握必要的电子设备结构的基础理论和简单结构工艺知识，对电子设备的结构和加工工艺有一个完整的概念，为学生将来从事本专业工作铺路奠基。 前导课程：《电工电子基础》 后续课程：《电子ＣＡＤ》《电视机维修技术》 二、课程教学目标 （一）总体目标 通过本课程的教学，要求学生掌握电子产品生产与管理的基础知识和基本技能，学以致用。学会编制生产工艺文件，能够在工艺文件的指导下，完成识别及检测常用电子元器件，使用常用工具装配、焊接电子产品，按照工艺标准和要求完成电子产品整机调试工作；树立在生产过程中组织、协调、控制、监督电子产品的生产管理意识和责任安全、严格质量标准的生产意识，培养严谨务实的分析问题与解决问题能力。 （二）具体目标 1、知识目标 （1）了解生产工艺的含义及其研究范围；掌握电子产品制造过程中的基本要素；理解常用电子元器件的分类和命名；掌握常用电子元器件的选择和使用方法。 (2)了解安全生产与文明生产的意义，理解企业推行5S、6S管理的意义，掌握6S管理的内容及要求；了解安全用电常识，掌握安全隐患防范办法及触电急救措施；了解静电的产生、危害及防护等有关知识；掌握常用工艺文件的编制和识读方法。 (3)了解常用电子工程图的类型及其特点；了解电子产品装配中常用的线材、绝缘材料、焊料、助焊剂、工具与设备的外形、结构、基本性能、使用知识及其选用原则；熟悉电子产品元器件的装接工艺，掌握元器件引线成形的技术要求和加工方法；掌握各种导线的加工、元器件引线成形的方法；理解印制电路板设计的一般原则；了解锡铅焊接的基本知识；掌握锡铅焊接和拆焊的步骤、方法和焊点的质量检验方法；掌握电子产品基板的一般调试方法和故障查找及故障处理办法。 (4)明确表面组装技术、表面组装元器件、表面组装印制电路板的概念；了解SMT元器件的种类和规格，掌握常用贴片元器件的选择和使用；熟悉SMT工艺的元器件组装方式和工艺流程；熟悉手工焊接进行元器件焊接的步骤；熟悉自动装配焊接设备；掌握浸焊、波峰焊、回流焊的工作原理和工艺过程；了解表面组装元件焊接的缺陷出现的原因；熟悉再流焊方式进行表面贴装元器件焊接的步骤；熟悉ICT、AOI、AXI检测设备及其功能和工作原理；掌握电子产品组装与调试方法。了解表面组装元件焊接的缺陷出现的原因。 （5）了解接触焊接种类、特点、连接方式，掌握压接、绕接、穿刺、螺纹连接的工艺要求和操作方法。熟悉电子产品装配过程、总装特点、内容、要求，掌握产品总装和调试的一般工艺流程；熟悉调试过程中故障的查找与排除及调试安全；掌握调试工艺内容及工艺程序；掌握产品生产检验的过程和方法；熟悉电子产品的包装工艺。 （6）了解电子产品的特点、生产组织标准、组织结构；懂得现场管理的含义、目标、工作内容及保证现场管理的方法；熟悉现场管理的三大工具；了解全面质量管理（TQM）的概念、目标和特点；了解电子产品的ISO 9000质量管理体系和质量标 2、能力目标 （1）能用目测法判断、识别常见元器件的种类，并能正确说出其名称。能正确识读元器件标注参数，能用万用表对元器件进行正确测量，并评价其质量。 （2）能自觉的按照6S管理要求规范操作；能说出静电产生的原因及危害；懂得如何预防静电并能对触电采取急救措施；能便携装配作业指导书和装配、调试工艺卡。 （3）能识读电路原理图和印制电路板图；能用目视法判断识别常见的安装导线、绝缘材料，并能正确说出其名称；能根据使用场合正确选择和合理使用常用电子材料和装配工具；能设计制作印制电路板；能按要求将元器件引线加工成所需形状；能进行电线电缆的端头加工与处理；能使用电烙铁进行通孔插装印制电路板的手工焊接，并对焊接质量进行分析判断；能对电路基板进行调试。 （4）能用目测法识别常用贴片元件的类型；能正确选择和使用贴片元件；学会表面组装元件的手动焊接的操作；学会再流焊机操作，能够采用再流焊方式进行表面贴装元器件的焊接；学会鉴别再流焊接表面组装元件的缺陷。 （5）学会压接、绕接、穿刺、螺纹连接操作；能编写产品总装的