基于PMMA材料的键合封装技术研究水.PDF

第46卷第2期 塑料工业 2018年2月 CHINAPLASTICSINDUSTRY 基于PMMA材料的键合封装技术研究水 李承红，王洪，王寿鑫，崔建国” (重庆理工大学药学与生物工程学院，重庆400054) 摘要：聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)作为微流控芯片研制中常用的高分子材料，其键合封装工艺是制作微流控芯 片的重要组成部分。为了简捷有效地实现PMMA间的键合封装，研究了一种可在普通实验室开展的便捷、低成本且 高效的PMMA键合封装方法。通过正交试验设计深入研究了键合时间、温度以及压力对PMMA键合强度的影响，从 min，60N条件下可实现4．44MPa的键合强度，且微流路 而确定最优工艺参数组合。实验结果表明，在115℃，70 通道变形较小(小于10％)，可满足常规PMMA微流控芯片键合封装的要求，并可在普通微流控实验室有效开展。 关键词：聚甲基丙烯酸甲酯；键合；正交试验；微流控芯片 doi：10．3969／j．issn．1005-5770．2018．02．027 中图分类号：TQ325．7 文献标识码：B 文章编号：1005—5770(2018)02—0117-05 ResearchOn BasedonPMMAMaterial BondingTechnology U Shou—xin，CUIJian—gno Cheng·hong，WANGHong，WANG of and of 400054，China) (CofiegePharmacyBioengineering，ChongqingUniversityTechnology，Chongqing acommon usedformicrofluidic Abstract：Polymethylmethaerylate(PMMA)ispolymer chips，which isessentialforthe ofmicrofluidic orderto achieve bondingprocess making chips．In effectivelybonding PMMAincommon andefficientPMMA methodwasstudied． convenient，low—cost laboratory，a bonding effectsof and on Throughorthogonalexperimentaldesign，the bondingtime，temperaturepressurebonding of Wasdetermined．The ofPMMAwere the combination strength investigated，SOoptimum processparameters resultsshowthatwiththe of115oC，the timeof70minandthe experimental bondingtemperature bonding