高温3D-DIC含测温系统技术指标我单位拟购置的1800℃高温3D.DOCVIP

高温3D-DIC含测温系统技术指标我单位拟购置的1800℃高温3D.DOC

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“高温3D-DIC(含测温)系统”技术指标 我单位拟购置的1800℃高温3D-DIC(含测温)系统是基于三维数字图像相关(Three Dimensional Digital Image Correlation,3D-DIC)技术,用于实时测量1800℃高温动态载荷下材料的位移场、应变场、温度场,研究材料氧化烧蚀、形变及性能退化机理等。 设备功能: ? (1)长时测量高温环境下(1800℃)物体表面三维形貌及其变化; ? (2)长时测量高温环境下(1800℃)物体表面的变形场分布; ? (3)长时测量高温环境下(1800℃)物体表面的温度场分布 技术参数: 相机速率 1fps~200fps 相机分辨率 2560pixels×2048pixels 最长采样时间 1h(200fps)~200h (1fps) 形貌测量精度 ±0.05pixel 变形测量精度 ±0.05pixel 温度测量范围 800℃~1800℃ 温度测量精度 ±20℃ 备注:根据测量需求可以替换相机。 设备介绍: 该设备由三维形貌及变形场测量和温度场分布测量两个模块组成,能够同步测量被测物表面的三维形貌、变形场以及温度场,具有非接触、高精度等优势。可用于材料/结构在高温环境下力学性能、抗热震性能测试;高温焊接、高温冶炼等形貌及缺陷测量;发动机/燃气轮机叶片的高温测试等。 附:1800℃高温3D-DIC(含测温)系统硬件及软件配置 硬件配置: ? 2个COMS相机(分辨率:2560*2048pixels); ? 1个可调节支架(高度:1m-2m); ? 2个70mm定焦镜头; ? 2片偏光镜; ? 2片滤波片(波长10mm); ? 1个蓝光光源(色温:5600K); ? 1个同步控制器(4路); ? 1个图像采集工作站(64G内存、16核CPU); ? 其他相关配套设备。 软件功能: ? 多路计算机图像采集; ? 图像预处理; ? 高温测量系统标定; ? 测量区域选择; ? 高温三维位移场测量; ? 高温三维应变场测量; ? 高温三维温度场测量。

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