电解铜箔生产用联体机的开发与优势.PDFVIP

维普资讯 2003年3-4期 覆铜板 资讯 电解铜箔生产用联体机的开发与优势 原 创 自美 国铜箔制造业开创 了生箔连续化生产 1、概述 电解铜箔技术 以来，印制 电路板用 电解铜箔生 北京远创铜箔设备有限公司(以下简称为： 产已经历了约半个世纪的发展历程。但在生产 远创公司)于2000年初开始设计、开发制造电 电解铜箔方式上一直沿用 “两步法 ”。即第一生 解铜箔的联体机。在世界铜箔业界还从未见到 产阶段 ，是在生箔机 (又称 电解机)上生产出 有关此类设备的报道、专利等相关资料的情况 成