第2章 薄膜沉积的化学方法.pptVIP

* * * * * * * * * * * 二、镀膜原理： 1）阳极为目标金属，阴极一般采用石墨电极； 2）薄膜生长为动态平衡过程，既有金属氧化物 的形成，也有阳极金属及其氧化物的溶解； 3）总反应式为：2Al + 3H2O ? Al2O3 + 3H2? ? 实际上由 4 个子反应构成： ① 阳极金属溶解：2Al ? 2Al3+ + 6e- 地点：阳极-电解液界面（后期为孔道底部） ② Al3+ 在强电场作用下迁移并形成氧化物： 2Al3+ + 3H2O ? Al2O3 + 6H+ 地点：氧化物-电解液界面 ③ 氧化物中的O2- 在强电场作用下迁移至金属-氧化物界面， 并使金属氧化： 2Al + 3O2- ? Al2O3 + 6e- ④ 反应②生成的H+ 在电解液中迁移至电解液-阴极界面，与电子发生析氢反应： ? 6H+ + 6e- ?3H2? 2 薄膜沉积的化学方法 一、概念：在适当的电解液中，采用Al、Mg、Si、Ta、Ti、Nb等金属或合金基片作为阳极， 并赋予一定的直流电压，由于电化学反应在阳极表面形成金属氧化物薄膜的方法。 2.3 电化学镀膜方法 2.3.2 阳极氧化 阳极氧化生长薄膜的电化学原理示意图 （强电场是荷电粒子迁移的驱动力） 三、主要特点： 1）电镀的逆过程，主要电极反应为氧化反应； 电镀：阴极还原反应，不消耗阴极，沉积出金属/合金薄膜； 阳极氧化：阳极氧化反应，消耗阳极，生长出阳极金属氧化产物薄膜。 2）可沉积Al、Mg、Ta、Ti、Si、Nb等多种金属、半金属的氧化物、 硫化物、磷化物薄膜。 3）生长初期主要为氧化物膜的生成 + 金属的溶解； 生长后期（氧化物膜完全覆盖表面后）氧化反应靠金属离子在 电场作用下在氧化物薄膜内的迁移维持，物质扩散驱动力来自 外加电场势能。 4）可生长的薄膜厚度存在极限，并取决于极间电压Vj： Dmax = k?Vj （k — 材料常数） 5）工艺设备简单、易于实现，易着色获得色泽非常美观的硬化抗蚀薄膜，在轻合金表面处理领域 应用极为广泛！ 四、主要应用： 各类铝合金、钛合金的表面钝化、美化、硬化处理！ 2 薄膜沉积的化学方法 2.3 电化学镀膜方法 2.3.2 阳极氧化 铝阳极氧化样品示例 一、概念：在无电流通过（无外界动力）时借助还原剂在金属盐溶液中使目标金属离子还原， 并沉积在基片表面上形成金属/合金薄膜的方法。 二、与电化学方法的本质区别：电 镀：反应驱动力来自外加电场赋予的能量； 化学镀：反应驱动力来自溶液体系自身的化学势！ 三、广义分类： 注意：1）工程上化学镀一般指第一类狭义化学镀（自催化化学镀）； 2）在其镀膜过程中，Ni、Co、Fe、Cu、Cr等沉积金属本身对还原反应有催化作用，可使镀覆反应得以 持续进行，直至镀件脱离溶液后还原反应才自行停止。 四、化学镀的实例： 1）最简单的化学镀： ① 铝板助焊层的形成：铝板表面易氧化形成氧化膜而难以挂上焊锡（焊接性能差），怎么解决？ 铝板酸洗后浸入CuSO4溶液，化学镀Cu形成助焊层：Al＋CuSO4 ? Cu＋Al2(SO4)3 2 薄膜沉积的化学方法 2.4 溶液化学镀膜方法 2.4.1 化学镀 ② 传统镀银制镜： 4AgNO3＋9HCHO (甲醛) ? 9CO2?+ 4NH3? + 4Ag?＋3H2O 2）最常用的化学镀 —— 化学镀镍（镍磷镀）： ① 镀膜原料：镍盐溶液（NiSO4、NiCl2） + 次磷酸盐（NaH2PO2、KH2PO2）? 强还原剂 ② 沉积原理：次磷酸盐（强还原剂）使Ni2+还原成Ni金属，同时次磷酸盐分解析出P，获得NiP合金薄膜沉积 基本反应：? 表面催化： H2PO2- + H2O ? HPO32- + H+ + 2H* ? Ni的还原：Ni2+ + 2H* ? Ni? + 2H+ ? 析出氢气： 2H* ? H2? ? 分解析P： H2PO2- + H* ? H2O