纳米晶Cu－Cr合金涂层在不同氧分压下的氧化-金属学报.PDFVIP

第 37卷 第 l0期 仓 属 学 厦 V01．37 No．10 2001年 l0 月 ACTA METALLURGICA SINICA October200l 纳米晶Cu-Cr合金涂层在不同氧分压下的氧化 付广艳 l21 牛 焱 ) 吴维叟 。 1)沈阳化工学院机械工程系．沈阳 110021 2)中国科学院金属研究所金属腐蚀与防护国家重点实验室．沈阳 110016 摘 要 溅射纳米晶Cu—Cr台金涂层在700--800℃境氧和空气中氧化旨均形成了单一的Cr~O3膜，但两种气氛下生成的 Cr203膜的形貌厦合金的氧化增重不同．这主要与气氛中的氧丹压不同盐l纳米晶 Cr203膜的生长机制有关． 关键调 纳米晶，Cu-Cr棘层．氧化 中圉法分类号 TGI7282 文献标识码 A 文章编号 0412—1961(2001)10-1079-04 0XIDAT10N 0F NAN0CRYSTALLIZED Cu—CrFILM S UNDER DIFFERENT 0XYGEN PRESSURES F Guangyan ， ．V7U Yah ．ⅣU Weitao ) 11DepartmentofMechanicalEngineering，ShenyangInstituteofChemJca[Technology,Shenyangl10021 2)StateKeyLaboratoryforCorrosionandprotection．1nstltuteofMetalResearch，T ChineseAcademyof Scienceo， Shenyang 110016 Correspondent：FUGuangyan associateprofessor,TeL：(024o2{2568n2o ABSTRACT Theoxidation behaviorsofsputterednanocrystanizedCU-Cralloysat700-80o ℃ In0lMPa O2and airarestudled．An exclusivechromiascalesformed OilCu—4oCralloy inboth conditions，butthescalecharacterand oxidationkineticsareobviouslydifferent，which raemainly related with thedifference ofoxygen pressure and growth mechanismsofnna ocrystallinechromia scale． KEY W 0RDS nanocrystalline．Cu-Crfihn．oxidation Cu-Cr合金是一种具有广泛应用前景的真空触头材 以及试样基材均为真空熔炼Cu-Cr合金，基材的尺寸为 料，同时，由于Cu与Cr之间相互溶解度很小且不形成 15mm×12mmX3mm．溅射参数如下：电压为 70O一 中间相，Cu与Cr的氧化物的热力学稳定性及生长速度 750V，功率密度为5W ／cmz，氩气压力为0．5Pa，基体 相差很大 llJ，它又是二元双相合金高温腐蚀研究中的一种 温度为300℃、溅射时间为9h，溅射屡厚度约为 25 m． 典型体系．文献 _2—4_已对电弧炉熔炼的Cu—Cr合金、 选择涂层 cr含量 (质量分数，％，下同)近似为40 粉末冶金法制备的 Cu-Cr合金及机械台金化Cu-Cr台 的样品 (Cu-40Cr)，分别在 70O一800℃，0．1MPa纯 金在不同条件下的腐蚀行为进行了研究、表明合金的显微 氧气及空气中连续氧化 24h．氧化动力学是通过 Cahn 组织尤其是合金的晶粒大小对其腐蚀行为有重要影响 为 2000热天平连续测量的 利用扫描电镜 (SEM ／EDX)及 进一步