MSD元件课件教案.pptVIP

MSD元件 Moisture-Sensitive Device 1.MSD元件对湿度敏感的原理 2.关于MSD元件的国际标准 3.MSD元件在实际生产过程中的管控 MSD元件 Moisture-Sensitive Device IC制作工艺流程 前制程：晶圆制造 后制程：IC封装 制程包括：磊晶、微影、氧化、擴散、蝕刻、金屬連線 MSD元件 Moisture-Sensitive Device IC内部线路的连接 MSD元件 Moisture-Sensitive Device 湿度敏感危害产品可靠性的原理 MSD元件 Moisture-Sensitive Device 湿度敏感危害产品可靠性的原理 在MSD暴露在大气中的过程中，大气中的水分会通过扩散 渗透到湿度敏感器件的封装材料内部。 当器件经过贴片贴装到PCB上以后，要流到回流焊炉内进 行回流焊接。在回流区，整个器件要在183度以上30-90s左右， 最高温度可能在210-235度（Sn/Pb共晶），无铅焊接的峰值会更 高，在245度左右。在回流区的高温作用下，器件内部的水分会 快速膨胀，器件的不同材料之间的配合会失去调节，各种连接 则会产生不良变化，从而导致器件剥离分层或者爆裂，于是器 件的电气性能受到影响或者破坏。破坏程度严重者，器件外观 变形、出现裂缝等。 如同ESD破坏一样