SMT工艺作业要求知识内容.ppt

创 新 科 技 · 美 好 生 活 SHARE LIFE WITH CREATION;引言;各元件尺寸对比图;导入0201技术面临的挑战; 2、模板设计 具有了焊盘尺寸数据，模板的数据就可以根据焊盘尺寸和实际的生产要求进行确定 ，主要考虑下面几个方面内容。 A、模板的开口形状（方形、圆形等） B、模板的开口尺寸（1:1、1：0.9等） C、模板的厚度（0.075－0.125mm ） D、模板的加工方式、孔壁的粗糙度 确定模板开口、厚度数据时应计算按照这种模板开口、厚度数据所得出的脱模比率，一般要求0.66～0.89，只有这样脱模效果才有保证、保证丝印质量。; 3、焊膏的使用 焊膏金属颗粒直径的大小关系到整体的丝印效果，随着技术的发展模板开口尺寸也就越来越小，所以要选择一种能够满足细间距印刷的焊膏。 目前我们使用的焊膏有下面三种，其对比数据如下：; 4、丝印参数 如何保证丝印效果主要取决于丝印机设备的能力，具有了0201技术丝印能力的丝印机，还要具有良好的丝印参数，只有同时具备了这两种条件才能保证印刷出好的丝印效果。 其中影响印刷效果的丝印参数主要有以下几个方面：; 其次是贴装设备的贴装软件参数 ，主要注意以下几个方面内容。 A、吸料高度，吸料高度的补偿。 B、吸料位置，包括吸料位置x/y方向的补偿。 C、元件尺寸参数的设定准确性。 D、贴装位置（X、Y）的准确性。 E、贴装高度的合理性。 F、贴装工作台运行轨迹的合理性。 G、贴装的速度。; 5、回流参数 回流参数主要包括以下几个方面的参数： （1）预热升温斜率 （2）预热温度、时间 （3）回流升温斜率 （4）回流温度、时间 （5）峰值温度 （6）冷却斜率 最为重要的参数为：预热时间、温度 回流时间、温度 ;0201元件回流录像;导入0201技术部分参考资料;起一端的扭矩更大，将另一端拉起并脱落焊盘。小于0603的元件比较大的无源元件更容易形成墓碑。对0402和0201元件，焊盘设计可减少或甚至防止墓碑。焊盘横向延长，纵向减少可减少引起墓碑的纵向力。回流过程也会影响墓碑缺陷。如果升温坡度太大，元件的前端进入回流区可能在另一端之前熔化，将元件立起。 2、焊锡结珠(Solder beading)　焊锡球数量是一个过程指标，由于焊锡膏中使用的助焊剂而附着于无源元件，通常位于元件身体上。焊锡珠，当使用免洗焊锡膏时由于助焊剂残留和缺少其它锡膏类型通常使用的清洗步骤，是常见的，它表示过程已经偏出了工艺窗口。通常，结珠的发生是由于焊盘太靠近一起，过大的焊盘和过多的锡膏印在单个焊盘上。以高速贴装0201无源元件可能引起锡膏溅出锡膏“砖”。这些溅出的锡膏在元件周围回流，引起锡球，在IPC 610 中定义为缺陷。;这是超小无源元件上最常见的缺陷。如上所述，设计指引可以用来控制这些类型的缺陷，以及理解工艺窗口。有人推荐，0201焊盘设计来限制锡膏在元件长边上的接触角，而延长焊盘的横向尺寸，允许更大的接触角1,2,3。与这种焊盘设计相关的力将趋向于作用在元件侧面，允许更多的自己对中，而减少引起“墓碑”的力。 焊盘间隔也可能控制焊锡球化缺陷。研究表明，焊盘中心对中心应该在0.020~0.022inch之间，边对边的间隔大约为0.008~0.010inch。焊盘设计应该达到贴装工具的精度。另有研究表明，对于无源元件，沿纵向轴的恢复力比较大，但如果元件贴装有纵向偏移，那么该元件必须与两个焊盘接触，保证两个不同的力来自己定位。因此，如果贴装机器只有0.006inch的精度，贴出0201的偏移太大，那么元件将不会自己定位 。; 焊盘设计推荐值 ;优化0201元件装配工艺参数提高焊点良品率 0201元件特性 电子消费品的小型化发展趋势使得电子零件从80年代的1210、1206缩小到90年代末期的0402和0201，变化的主要动力来自于市场对小型化低成本高性能产品的需求。0201元件在体积和重量上比0402小75%，占用板面空间小66%，用这种零件可以大大降低手持式或便携式消费类电子产品的尺寸、重量和体积。 在高频应用场合，0201电容的等效串联电阻(ESR)和阻抗较低，所以比0402性能更优。电介质层的厚度减小及层数增多使0201电容的容值范围和0402电容相同，其容值范围能满足大约百分之八十高频模组的要求。;试验条件 试验采用一块既有0201又有0402元件的印刷线路板，它是一个单面板，长12.5