SMT关键工序-再流焊工艺控制知识内容.ppt

8. 如何正确分析与优化再流焊温度曲线 测定实时温度曲线后应进行分析和调整优化，以获得最佳、最合理的温度曲线。 （1）根据焊接结果，结合实时温度曲线和焊膏温度曲线作比较。并作适当调整（以 Sn63/Pb37焊膏为例） a）实时温度曲线和焊膏温度曲线的升温斜率和峰值温度应基本一致。 b）从室温到100℃为升温区。升温速度控制在＜2℃/s。或160℃前的升温速度控制在1℃~2℃/s。 解决措施 措施1： 采购控制 措施2：元器件、PCB、工艺材料的存放、保管、发放制度 措施3：元器件、PCB、材料等 过期控制（过期的物料原则上不允许使用，必须使用时需要经过检测认证，确信无问题才能使用） (4) 焊膏印刷质量 据资料统计，在PCB设计正确、元器件和印制板质量有保证的前提下，表面组装质量问题中有70%的质量问题出在印刷工艺。 少印 粘连 塌边 错位 合格 保证贴装质量的三要素： a 元件正确 b 位置准确 c 压力（贴片高度）合适。 (5) 贴装元器件 正确 不正确 贴片压力（吸嘴高度） (6) 再流焊温度曲线 温度曲线是保证焊接质量的关键，实时温度曲线和焊膏温度曲线的升温斜率和峰值温度应基本一致。160℃前的升温速率控制在1~ 2℃/s。如果升温斜率速度太快，一方面使元器件及PCB受热太快，易损坏元器件，易造成PCB变形。另一方面，焊膏中的熔剂挥发速度太快，容易溅出金属成份，产生焊锡球；峰值温度一般设定在比合金熔点高30~40℃左右（例63Sn/37Pb焊膏的熔点为183℃，峰值温度应设置在215℃左右），再流时间为60~90s。峰值温度低或再流时间短，会使焊接不充分，不能生成一定厚度的金属间合金层。严重时会造成焊膏不熔。峰值温度过高或再流时间长，使金属间合金层过厚，也会影响焊点强度，甚至会损坏元器件和印制板。 设置再流焊温度曲线的依据： a 不同金属含量的焊膏有不同的温度曲线，首先应按照焊膏加工厂提供的温度曲线进行设置，因为焊膏中的焊料合金决定了熔点，助焊剂决定了活化温度（主要控制各温区的升温速率、峰值温度和回流时间）。 b 根据PCB板的材料（塑料、陶瓷、金属）、厚度、是否多层板、尺寸大小。 c 根据表面组装板搭载元器件的密度、元器件的大小以及有无BGA、CSP等特殊元器件进行设置。 d 还要根据设备的具体情况，例如加热区长度、加热源材料、再流焊炉构造和热传导方式等因素进行设置。 热风炉和红外炉有很大区别，红外炉主要是辐射传导，其优点是热效率高，温度陡度大，易控制温度曲线，双面焊时PCB上、下温度易控制。其缺点是温度不均匀。在同一块PCB上由于器件的颜色和大小不同、其温度就不同。为了使深颜色器件周围的焊点和大体积元器件达到焊接温度，必须提高焊接温度。 热风炉主要是对流传导。其优点是温度均匀、焊接质量好。缺点是PCB上、下温差以及沿焊接炉长度方向温度梯度不易控制。 e 还要根据温度传感器的实际位置来确定各温区的设置温度。 f 还要根据排风量的大小进行设置。 g 环境温度对炉温也有影响，特别是加热温区短、炉体宽度窄的再流焊炉，在炉子进出口处要避免对流风。 (7) 再流焊设备对焊接质量的影响 热风回流炉结构示意图 冷却 废气回收 再流焊炉的评估 a 温度控制精度； b 传输带横向温度均匀，无铅焊接要求＜±2℃； c 加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线，无铅焊接应选择7温区以上； d 最高加热温度一般为300~350℃，考虑无铅焊料或金属基板，应选择350℃以上； e 加热效率高； f 是否配置氮气保护、制冷系统和助焊剂回收系统； g 要求传送带运行平稳，震动会造成移位、吊桥、冷焊等缺陷； h 应具备温度曲线测试功能，否则应外购温度曲线采集器。 加热效率、横向温度均匀性、温度控制精度 与空气流动设计以及设备结构、软硬件配置有关 气流应有好的覆盖面，气流过大、过小都不好 对流效率（速度，流量，流动性，渗透能力） 温区风速是否可调 PID温度控制精度 加热源的热容量 传送速度精度和稳定性 排风要求及Flux处理能力 冷却效率 气流设计：垂直、水平、大回风、小回风…… 设备结构与材料的影响 导轨材料的比热，导轨加热 定轨缩进设计 导轨边上平行度调整装置 3与4区、5与6区之间有支撑炉盖的压条，影响空气流动 传统的支撑条贯穿整个加热区，会阻碍空气向PCB流动，增加PCB上的温差。 改进：只在回流区和冷却区设置支撑结构，去除预热区的支撑结构(预热区＜150℃，不容易造成PCB变形)。 7. 如何正确测试再流焊实时温度曲线 （1） 利用再流焊炉自带的具有耐高温导线的热电耦或温度采集器，及温度曲线测试软件（ KIC ）进行测试。 当两个连结点1和2所处的温度相同时，由于两个连结点上