SMT印制板DFM设计及审核内容资料.ppt

SMT印制电路板的可制造性设计及审核;;DFM的发展史;现代设计DFX系列介绍;DFM优点;;;传统的设计方法与现代设计方法比较;;;内容;一 不良设计在SMT生产制造中的危害;二 目前国内SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施;1. PCB设计中的常见问题（举例）;;;;;;;;;;2. 造成不良设计的的原因;(3) 体制问题。由于传统体制的组织机构重叠，分工过细。各个部门的职责划分非常清楚。造成设计与工艺脱节，工艺与生产脱节，不能及时把工艺和生产中的问题反映到设计部门。经常造成同一个问题重复出现，一错再错，多年的老问题老不能解决使不符合工艺和生产要求的设计流到生产上。 (4) 作风问题。有的单位工艺人员不能深入生产现场实践，他们发现不了生产中的问题，对SMT一知半解，这样是不可能提高工艺技术的。好的工艺是实践中总结出来的，一个好的工艺员是干出来的。;3．消除不良设计，实现DFM的措施;(3)设计人员要熟悉DFM设计规范，并按照设计规范进行新产品设计。 (4) 外协加工时，在新产品设计前就要与SMT加工厂建立联系，SMT加工厂应将本企业的DFM设计规范交给客户。必须按照SMT加工厂的DFM设计规范进行设计。以提高从设计到制造一次成功率，减少工程变更次数。 (5) SMT加工厂应及时将制造过程中的问题反馈给客户，不断改进和完善产品的DFM设计。;三. SMT工艺对PCB设计的要求;;; ; ; ; ;1.3.2 一般密度的混合组装时 尽量选择插装元件、贴片元件在同一面。 当SMD和THC在PCB的同一面时，采用A面印刷焊膏、再流焊，B面波峰焊工艺；（必须双面板） 当THC在PCB的A面、SMD 在PCB的B面时，采用B面点胶、波峰焊工艺。（单面板）;1.3.3 高密度混合组装时 a) 高密度时，尽量选择表贴元件； b) 将阻、容、感元件、晶体管等小元件放在B面，IC和体积大、重的、高的元件（如铝电解电容）放在A面，实在排不开时，B面尽量放小的IC ； c) BGA设计时，尽量将BGA放在A面，两面安排BGA时将小尺寸的BGA放在B面。 d) 当没有THC或只有及少量THC时，可采用双面印刷焊膏、再流焊工艺，及少量THC采用后附的方法； e) 当A面有较多THC时，采用A面印刷焊膏、再流焊，B面点胶、波峰焊工艺。 f) 尽量不要在双面安排THC。必须安排在B面的发光二极管、连接器、开关、微调元器件等THC采用后附（焊）的方法。;;2．选择PCB材料;;;3．选择元器件;3.1 元器件选用标准;;3.2 选择元器件要根据具体产品电路要求以及PCB尺寸、组装密度、组装形式、产品的档次和投入的成本进行选择。;b) SMD的选择 ? 小外形封装晶体管： SOT23是最常用的三极管封装， SOT143用于射频 ? SOP 、 SOJ：是DIP的缩小型，与DIP功能相似 ? QFP：占有面积大，引脚易变形，易失去共面性；引脚 的柔性又能帮助释放应力，改善焊点的可靠性。QFP引腿最小间距为0.3mm，目前 0.5mm间距已普遍应用，0.3mm、 0.4mm的QFP逐渐被BGA替代。选择时注意贴片机精度是否 满足要求。 ? PLCC：占有面积小，引脚不易变形，但检测不方便。 ? LCCC：价格昂贵，主要用于高可靠性的军用组件中， 而且必须考虑器件与电路板之间的CET问题 ? BGA 、CSP：适用于I/O高的电路中。;c) 片式机电元件：用于高密度、要求体积小、重量轻的电子产品。对于重量和体积大的电子产品应选用有引脚的机电元件。 d) THC（插装元器件） ?大功率器件、机电元件和特殊器件的片式化尚不成熟，还得采用插装元器件 ?从价格上考虑，选择THC比SMD较便宜。; 4. SMC/SMD（贴装元器件）焊盘设计;a 再流焊工艺 → → 印刷焊膏 贴装元器件 再流焊;PCB焊盘结构设计要满足再流焊工艺特点“再流动”与自定位效应;;;; ;下面介绍几种常用元器件的焊盘设计：;(1) 矩形片式元器件焊盘设计;0201 （0.6mm×0.3mm）焊盘设计; 01005焊盘设计 ;(b) 1206、0805、0603、0402、0201焊盘设计; (c)钽电容焊盘设计;(2)半导体分立器件焊盘设计;Z=L+1.3 L为元件的公称长度;（a）GULL WIND SOD123 SOD323焊盘设计 Z=L+1.3 （L=元件的公称长度） SOD123 Z