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理想狀況(TARGET CONDITION) 焊錫標準--焊錫性問題 ( 錫珠、錫渣) 1. 無任何錫珠、錫渣、錫尖 殘留於PCB。 1.零件面錫珠、錫渣允收狀況 可被剝除者,直徑D或長度L 小於等於 5mil 。 不易剝除者,直徑D或長度L 小於等於10mil 。 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) 不易被剝除者L≦ 10mil 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) 1.零件面錫珠、錫渣拒收狀況 可被剝除者,直徑D或長度L 大於 5mil 。 不易剝除者,直徑D或長度L 大於10mil 。　 不易被剝除者L 10mil 七.RoHS Process 5 6 1 十的幂 十位数 个位数 一般电阻 5 6 0 1 十的幂 十位数 个位数 百位数 精密电阻 5 R 6 小数第一位 点 个位数 R 5 6 百分位 十分位 小数 范例： 5.6Ω 0.56Ω 560Ω 5.6KΩ 5.常见元件的极性 3.2 35N + - 极性点 + - NEC 极性点 极性点 二极管 - + 钽质电容 铝质电容 六.PCBA目检标准 PCBA半成品握持方法 : 1. 理想狀況﹝TARGET CONDITION﹞： (a) 配帶乾淨手套與配合良好靜電防護措施。 (b) 握持板邊或板角執行檢驗。 檢驗前置作業標準 2. 允收狀況﹝ACCEPTABLE CONDITION﹞： (a)配帶良好靜電防護措施，握持PCB板邊或板角執行檢驗。 3. 拒收狀況﹝NONCONFORMING DEFECT CONDITION﹞： (a)未有任何靜電防護措施，並直接接觸及導體、金手指與錫點表面。 圖示 :沾錫角(接觸角)之衡量 1.1.沾錫(WETTING)：在表面形成之熔融焊錫點，愈小之沾錫角(如下圖所示)此角度愈小代表焊錫性愈好 1.2.不沾錫(NON-WETTING)：在錫表面不形成良好之焊錫被覆，此時沾錫角大於90度 1.3.縮錫(DE-WETTING) ：沾錫之焊錫縮回。隨著焊錫回縮，沾錫角則增大。 1.4.焊錫性：容易被熔融焊錫沾上之表面特性。 1. 焊錫性之解釋與定義： 沾錫角 熔融焊錫面 固體金屬表面 一般標準 2.1. 在焊錫面上(SOLDER SIDE)出現的焊點應為實心平頂的凹錐體；零件腳之外緣應呈現均勻之弧狀凹面，通孔中之填錫應將零件腳均勻且完整地包裹住。 2.2. 焊錫點之底部面積應與板子上的焊墊一致，即焊錫面之焊錫延伸沾錫達焊墊內面積的95%以上。 2.3. 錫量之多寡應以填滿焊墊邊緣及零件腳為宜，而且沾錫角應趨近於零，沾錫角要越小越好，表示有良好之焊錫性。 2.4. 錫面應呈現光澤性；其表面應平滑、均勻且不可存有任何不規則現象如小缺口、起泡、夾雜物或有凸點等情形發生。 2.5. 對鍍通孔的銲錫，應自焊錫面爬進孔中且要升至零件面(COMPONENT SIDE)，在焊錫面的焊錫應平滑、均勻並有光亮的錫面與接近零度的沾錫角，依沾錫角θ判定焊錫狀況如下 : 0度 θ 90度 允收焊錫： ACCEPTABLE WETTING 90度 θ 不允收焊錫： REJECT WETTING 2. 理想焊點標準： 3.1 良好焊錫性要求定義如下： (a).沾錫角低於90度。 (b).焊錫不存在縮錫( DEWETTING )與不沾錫( NON-WETTING )等不良焊錫。 (c).可辨識出焊錫之接觸焊接面存在沾錫(WETTING)現象。 3. 焊錫性水準 3.2 錫珠與錫渣 : 下列兩狀況允收,其餘為不合格 (a).焊錫面不易剝除者，直徑小於等於0.010英吋( 10mil )的錫珠與錫渣。 (b).零件面錫珠與錫渣，可被剝除者,直徑D或長度L小於等於 5mil，不易剝除者， 直徑D或長度L小於等於10mil 。 3.3 吃錫過多 : 下列狀況允收,其餘為不合格 (a).錫面凸起，但無縮錫( DEWETTING )與不沾錫( NON-WETTING )等不良現象。 (b).焊錫未延伸至PCB或零件上。 (c).需可視見零件腳外露出錫面( 符合零件腳長度標準 )。 (d).三倍以內放大鏡與目視可見之錫渣與錫珠，不被接受。 (e)