SMT焊接技术讲座内容资料.ppt

彩电整机焊接技术;一、整机焊接质量对企业的影响;3.对企业的影响;二、焊接原理; （2）定义：润湿是发生在液体与固体接触后的一种物理现象 结论：同一种液体作用在不同的固体表面发生的润湿是不一样的，被加热的固体表面有利于液体的润湿发生。; 2.润湿角;3.焊锡在铜表面的润湿;4.扩散与合金层; ? (1)合金层未完整生成，仅是一种半附着性结合，强度很低，导电性差（ 12μm） ：???? (2)合金层完整生成，焊点强度高，导电性好（12～35μm） ；???? (3)合金层聚集、粗化，脆性相生成，强度降低，导电性下降（ 35μm） 。;5.焊点的形成及其润湿角的判定;（2）焊点润湿角的判定; a 焊点的润湿性好，呈弯月形状，插装元件的润湿角θ应小于90°，以15—45°为最好，见图(a)；片式元件的润湿角θ小于90°，焊料应在片式元件金属化端头处全面铺开，形成连续均匀的覆盖层，见图(b)。; 焊点质量要求（GB9491标准） ： A、焊点应外形光滑，焊料适量，最多不得超过焊盘外缘，最少不应少于焊盘面积的80%，金属化孔的焊点焊料最少时其透锡面凹进量不得大于板厚的25%,引线末端清楚可见； B、焊点表面光洁，结晶细密，无针孔、麻点、焊料瘤； C、焊料边缘与焊件表面形成的润湿角应小于30度； D、焊点引线露出高度为0.5—1mm。引线总长度（从印制板表面到另一面的引线顶端）不大于4mm； E、焊点不允许出现拉尖、桥接、引线（或焊盘）与焊料脱开或焊盘翘起以及虚焊、漏焊现象； F、波峰焊后允许存在少量疵点（如漏焊、连焊、虚焊），但疵点率单块板不应超过2‰ 。 G、焊锡点经振动试验和高低温试验后，机电性能仍应符合产品技术要求。 ;三、实现焊接的必备条件;2.被焊金属表面清洁; 四、对焊接的理性认识;五、焊接常用的工具和材料;五、焊接常用的工具和材料;（4）电烙铁使用注意事项： A﹒新烙铁通电后要立即挂锡，切勿使用沙纸或硬物清洁烙铁头 ； B﹒经常用润湿海绵清洁烙铁头，并保持烙铁头上锡，以降低烙铁头氧化速度。严禁甩打手柄（包括甩锡行为）; C﹒空载时间不得超过15分钟; D﹒严禁焊接时施压过大、敲打手柄或甩锡行为； E﹒更换烙铁头时，请选择原装厂家的烙铁头并确认烙铁头型号是否正确（特别是温控烙铁）； F﹒长时间连续使用电烙铁时，应每周一次拆开烙铁头清除氧化物 。; （5）烙铁头选择依据： A﹒ 烙铁头的大小与热容量有直接关系，烙铁头越大，热容量相对越大，烙铁头越小，热容量也越小。进行连续焊接时，使用越大的烙铁头，温度跌幅越少 ； B﹒短而粗的烙铁头传热比长而细的烙铁头快，而且比较耐用。扁的、钝的烙铁头比尖锐的烙铁头能传递更多的热量。一般来说，烙铁头尺寸以不影响邻近元件为标准。选择能够与焊点充份接触的几何尺寸能提高焊接效率; C﹒在较密集的电路板上进行焊接，使用较幼细的烙铁头能减低锡桥的形成机会。需要较多锡量时，可使用镀锡层表面面积较大的烙铁头。若焊点位置被一些较高的电子元件围绕而难于接触，可使用形状较长且细的烙铁头。 ;（6）烙铁头的分类： 分B型/LB型 、 C型/CF型 、K型、I型 、 D型/LD型 、H型等。 A﹒ B型（圆锥形）烙铁头无方向性，整个烙铁头前端均可进行焊接，适合一般焊接 ； B﹒ C型（斜切圆柱形）用烙铁头前端斜面部份进行焊接，用于焊接面积大的焊点; C﹒ K型（刀形）使用刀形部份焊接，竖立式或拉焊式焊接均可，属于多用途烙铁头； D﹒ I 型烙铁头尖端幼细 ，适合精细的焊接或焊接空间狭小的情况，也可以修正焊接芯片时产生的锡桥。 ;;2. 焊锡： （1）成分：SnPb ，含锡量60 ～ 65%。 （2）特点：熔点较低为183℃，耐腐蚀性好，对被焊金属的润湿能力强，导电性良好。 （3）焊锡丝：按锡丝的直径分为0.6﹑0.8﹑1.0﹑1.2等多种，其锡铅比重通常为60:40或65:35，另外有2﹪的助焊剂(主要成分为松香)。 注意﹕沒有助焊剂的锡丝称为死锡﹐助焊剂比重虽小但在生产中若是沒有则不能使用。;焊接材料 (分类: 焊锡线、焊锡膏、焊膏条、焊球等);3.助焊剂;4.润湿海绵：;六、焊接温度与焊接时间;七、焊接的机械化作业——波峰焊; 2.波峰焊的工艺参数;3.波峰焊的温度梯度曲线;八、焊接的机械化作业——SMT;点胶品质控制;贴装合格的判定 ;各温区温度参考设定 ;（3）回流焊温度曲线; 电视模块加工工艺流程： ;2.无铅焊;