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片式磁珠规格型号识别 CBG 160808 V 050 T 广东风华片式磁珠 产品代号 CBG：普通型 CBW：大电流 CBY：尖峰型 标称阻抗值：采用三位数值表示，单位为欧姆。如：070为7Ω，121为120Ω 。 T－包装方式代码 T－编带包装 B－盒式散料包装 160808：外形尺寸 100505：1.0*0.5*0.5 160808：1.6*0.8*0.8 201209：2.0*1.2*0.9 201212：2.0*1.2*1.2 321611：3.2*1.6*1.1 321616：3.2*1.6*1.6 322513：3.2*2.5*1.3 322525：3.2*2.5*2.5 U：材料代码 V：V料 U：U料 J：J料 X：X料 广东风华片式磁珠其精度等级均为± 25％。 * SMT 元 器 件 知 识 该流程图主要完成手机 主板的贴装及部分测试 工作，具体流程如下： NG 来料检查 印刷锡膏 元件贴装 焊料PCB基板 电子元件 SMT工艺流程 不良修理 目视检查 回流焊接 自动光学检测 OK 氮气 （可选） BARCODE和MCODEL LABEL 炉后目检 x-ray检测 分板 维修 报废 Ana分析 BDM NG BT OK 出货检验 入库出货 OK 返工 OK OK NG NG OK NG NG NG 表面贴装元器件 SMC/SMD(Surface Mount Components/ Surface Mount Devices）是外形为矩形的片状、圆柱形、立方体或异形，其焊端或引脚制作在同一平面内并适合于表面组装工艺的电子元器件。 表面贴装元器件的特点 1.尺寸小、重量轻、能进行高密度组装，使电子设备小型化、轻量化和薄型化。 2.无引线或短引线，减少了寄生电感和电容，不但高频特性好，有利于提高使用频率和电路速度，而且贴装后几乎不需调整。 3.形状简单、结构牢固、紧贴在SMB电路板上，不怕振动、冲击。 4.印制板无需钻孔，组装的元件无引线打弯剪短工序。 5.尺寸和形状标准化，能够采取自动贴片机进行自动贴装，效率高、可靠性高，便于大批量生产，而且综合成本成本低。 表面贴装元器件的分类 片式无源元件 电阻器类 厚膜电阻器、薄膜电阻器、热敏电阻器、电位器等 电容器 叠层陶瓷电容器、片式钽电解、有机薄膜电容器、云母电容器、片式钽电容等 电感器 叠层电感器、线绕电感器、片式变压器等 复合元件 电阻网络、滤波器、谐振器 有源器件 分立元件 二极管、三极管、晶体振荡器等 集成电路 片式集成电路、大规模集成电路等 机电元件 开关、继电器 钮子开关、轻触开关、簧片继电器等 连接器 片式跨接线、圆柱型跨线、接插件连接器等 微电机 薄型微电机等 SMT元器件知识 片式阻容元件规格型号识别 常用集成电路封装形式及缩略语 SMC/SMD的包装方式 片式电容的规格型号识别 片式电容规格型号中主要包含容值、精度、温度系数、外形尺寸以及耐压值等信息。 本文主要介绍日本松下ECU系列、日本罗姆MCH系列、日本村田GRM系列广东风华CT/CC系列以及荷兰飞利浦片式电容的规格型号。 E C U X 1 H 1 0 1 J C G ECU叠层陶瓷系列电容 X－包装方式代码 X－散装 E－纸编带（P=2mm） V－纸编带（P=4mm） Y－塑料凸膜编带 Z－大卷盘包装 耐压值代码 1H－50VDC 1B－25VDC 1C－16VDC 标称容值，采用三位数值表示法，单位为pf。如：0R5为0.5pf，102为1nf。 C－温度特性代码 C－NP0(C0G) P－N150 R－N220 S－N330 T－N470 U－N750 B－B/X7R F－F/Y5V 空白－SL/GP G－外形尺寸代码 Q－10TYPE－0402 V－11TYPE－0603 N/G－12TYPE－0805 X－12TYPE－0805 M/H－13TYPE-1206 W－13TYPE-1206 日本松下ECU系列电容 J－精度代码 B－±0.1pf（=10pf） C－±0.25pf（=10pf） D－ ±0.5pf（=10pf） F－ ±1%pf（ 10pf） G－ ±2%pf（ 10pf） J－ ±5% （10pf） K－ ±10% （10pf） M － ±20% （10pf） Z － ＋80%/－20% （10pf） M C H 2 1 2 F 1 0 4 Z K MCH叠层陶瓷系列电容(镀锡电极类） K－包装方式代码 2－耐压值代码 1－100VDC 2－25VDC 3－16VDC 5－50VDC 6－200VDC 7－500VDC 标称容值，采用三位数