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自动化SMT系统解决方案建议书 一、项目背景 概况 由于电子产品差异化需求的加剧，导致电子元器件的模块化、细小化速度加快。多品种、小批量制造模式是大部分企业目前面临的挑战。同时SMT设备昂贵，如何在多品种、小批量制造模式下提升设备的利用率、操作的准确性将是企业是否可以持续发展的根本所在。制造企业除了对制造工艺更高要求的压力外，更重要的压力来源于传统的SMT制造方式将较难适应未来SMT信息化生产的发展方向。 根据目前我们了解到的情况，对现有的SMT生产线进行了深入的分析，其主要生产流程如下图所示： 具体流程及潜在的人工操作风险分析： 序号 工序 具体操作流程描述 潜在的人工操作风险 ① Spear Station 由操作员手工扫描每一块PCB板的条码，录入Spear系统 　 ② Printer 选择相应的Printer 程序进行PCB印刷 错误调用程序、纠错操作造成延时 ③ Placement PCB进入Placement前需进行扫描确认，再手工调用相应的程序 错误调用程序、纠错操作造成延时 ④ Reflow 进入Reflow前需要人工选择相应的程序，加工好后手工扫描每一块PCB板的条码进行品质管理 错误调用程序、纠错操作造成延时 ⑤ WAVE WAVE前后需要人工扫描每一块PCB板，并调用正确的工作程序 错误调用程序、纠错操作造成延时 ⑥ TEST Station TEST流程