回流炉后品质不良术语.docVIP

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回流炉后品质不良术语 SKIP PRINTING:漏印 SOLDER:焊锡 SOLDER ABILITY:可焊性 SOLDER BALL:锡球 SOLDER BRIDGE:锡桥 SOLDER SIDE:焊锡面 SUBSTRATE:底材 CREAK:裂痕 CREASE:皱褶 DESMEAR:除污 DEWETTING:缩锡 HOLE VOID:破洞 HOLE BREAKOUT:破孔 TOUCH UP:修理 TRACE:线路 印章错误:WRONG STAMPS 缺件:MISSING PARTS 脚未弯:PIN NOT BENT 序号错:WRONG S/N 错件:WRONG PARTS 缺盖章:MISSING STAMP 断路:OPEN 尺寸错误:DIMENSION WRONG) 包装错误:WRONG PACKING 立碑:TOMBSTONE 多件:EXCESSIVE PARTS) 缺标签:MISSING LABEL 二极体坏:DIODE NG 短路:SHORT) 缺序号:MISSING S/N) 電晶体坏:TRANSISTOR NG 线短:WIRE SHORT 标签错:WRONG LABEL 管装错误:TUBES WRONG 线長:WIRE LONG 标示错:WRONG MARK 阻值错误:IMPEDANCE WRONG 拐线:WIRE POOR DDRESS 脚太短:PIN SHORT 版本错误:REV WRONG 冷焊:COLD SOLDER 電測不良:TEST FAILURE 金手指沾锡:SOLDER ON GOLDEN FINGERS 包焊:EXCESS SOLDER 锡凹陷:SOLDER SCOOPED 版本未标:NON REV LEBEL 空焊:MISSING SOLDER 线序错:W/L OF WIRE 包装损坏:PACKING DAMAGED 锡尖:SOLDER ICICLE 未測試:NO TEST 印章模糊:STAMPS DEFECTIVE 锡渣:SOLDER SPLASH VR变形:VR DEFORMED 标签歪斜:LABEL TILT 锡裂:SODER CRACK PCB翹皮:PCB PEELING 外箱损坏:CARTON DAMAGED 锡洞:PIN HOLE PCB弯曲:PCB TWIST 点胶不良:POOR GLUE 零件沾胶:GLUE ON PARTS IC座氧化:SOCKET RUST 脚未剪:PIN NO CUT 零件脚長:PARTS PIN LONG 缺UL标签:MISSING UL LABEL 线材安装不良:WIRE UNSEATED 滑牙:SCREW LOOSE 浮件:PARTS LIFT 线材不良:WIRE FAILURE 氧化:RUST 零件歪斜:PARTS TILT 零件脚损坏:PIN DAMAGED 零件相触 :PARTS TOUCH 脚未出:PIN UNVISIBLE 零件偏移:PARTS SHIFT 溢胶:EXCESSIVE GLUE

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