11半导体器件的基础知识.pptVIP

第1章 半导体器件 1.1 半导体器件的基础知识 1.1.1 半导体材料 1.1.2 本征半导体 1)半导体的化合价 2.半导体的导电机构 1）载流子的概念 1.1.3 杂质半导体 2. P型半导体 1.1.4 PN结 ②载流子中和（耗尽） ③内电场形成及阻碍载流子扩散运动 2.PN结的单向导电性 1）PN结的电阻 3.PN结的伏安特性 (1)伏安特性 (2)技术参数 4.PN结的击穿特性 5.PN结的电容效应 Cj= CB+CD * 半导体器件是现代电子技术的重要组成部分，是构成各种电子电路的核心，常用的半导体元器件有二极管、晶体管、场效应管等。 半导体元器件由半导体材料制成，因此，学习电子技术应首先了解半导体材料的特性，这将有助于对半导体元器件的学习、掌握和应用。 导电能力介于导体与绝缘体之间的物质称为半导体，这类材料大都是三、四、五价元素,主要有：硅、锗、磷、硼、砷、铟等，他们的电阻率在10-3～107欧.厘米。 半导体材料的广泛应用，并不是因为它们的导电能力介于导体与绝缘体之间，而是它们具有一些重要特性： 1）当半导体受到外界光和热的激发（本征激发）时，其导电能力发生显著的变化； 半导体的这些特点取决于这类物质的化学特性。 2）若在半导体中加入微量的杂质（不同的半导体）后，其导电能力显著的增加；