理工电子初步2010三.pptVIP

第七章 电路板设计制作流程与protel的应用 二、电路板图的设计和protel的应用 二、电路板图的设计和protel的应用 三、印制电路板的设计 1、元器件的布局原则 要便于加工、安装、维修 排列要均匀、紧凑 应尽量减少或避免元器件间的电磁干扰 要有利于散热 要耐振、耐冲击 一、印制电路板的制作 1、打印画好的PCB板图到热转印纸。 2、按照实际尺寸裁剪好铜箔板，用0号水磨 砂纸将板表面擦刷干净。 3、将打印好的图纸用加热转印到铜箔板的铜箔面上。 4、用三氯化铁水溶液腐蚀铜箔板。 5、钻孔：根据元器件焊盘大小钻孔，一般选择合适的钻针钻孔(0.8~1mm)。 6、将钻好的电路板上漆膜用砂纸除去。 二 元器件的安装与焊接 元器件的安装 检查所用的元器件是否齐全、损坏，共计 件。 插件：将元件按照从小到大，从低到高排列。(立式，卧式) 焊接元件：注意焊点应光滑、饱满；不出现虚焊现象 焊接的基本步骤：Ａ－准备电烙铁和焊锡 　　　　　　　　　Ｂ－加热焊接元件引脚及焊盘　 　　　　　　　　　Ｃ－锡丝送至焊盘，熔化焊锡丝 　　　　　　　　　Ｄ－先移开焊锡丝再移开烙铁 三 产品的测试与调试 课程结束 * * ——华侨大学电类实训基地 电子工艺实习教程三 整机装配实习（单稳触摸门铃） 一、电子产品的制作流程 1、原理图的绘制 2、PCB图（印刷电路板图）的绘制 2、PCB图（印刷电路板图）的绘制 2、布线原则 印制板由外到里顺序布置地线、低频导线、高频导线印制导线不能交叉 合理设计印制板与外部电路板的连接端线 第八章电子产品制作安装与调试 印 刷 板 图 腐 蚀 前 腐 蚀 后钻孔 覆铜板 1、电路板的测试 接上电源前，注意检查所接电源电压值、正负方向无误后方可打开电源 正确使用常用仪器对测试点进行测试，并记录测试数据 2、电路板的调试 当产品指标、参数不符合设计要求或不能工作时，必须进行调试检查。 报告内容要求 一.常用电子元件概述（功能、识读方法、检测方法） 二.焊接与焊接工艺概述(烙铁选择、焊点要求、焊接要领) 三.线路板制作工艺流程（手工制作电子线路板的步骤） 四.电子小产品制作(制作、装配及注意事项、调试过程) 五.所用仪器仪表简介（功能、特性、使用方法） 六.心得体会(总结 )