金锡焊料及其在电子器件封装领域中的应用.PDFVIP

金锡焊料及其在电子器件封装领域中的应用 1 1 1 2 周涛 汤姆鲍勃 马丁奥德 贾松良 1. 美国科宁（Coining ）公司 2. 清华大学微电子所 摘要：本文介绍了Au80% Sn20%焊料的基本物理性能及其在微电子、光电子封 装中的应用。 关键词：金锡合金、微电子、光电子、封装 An Introduction to Eutectic Au/Sn Solder Alloy and Its Preforms in Microelectronics/Optoelectronic Packaging Applications 1 1 1 2 Tao Zhou , Tom Bobal , Martin Oud and Jia Song liang 1. Coining, Inc. 280 N. Midland Ave. Saddle Brook, NJ 07663 USA 2. Institute of Microelectronics, Tsinghua University, Beijing 100084 China Abstract ：The physical properties of eutectic Au/Sn Solder alloy and its applications for microelectronics and optoelectronics packagings. Keywords ： AuSn Solder alloy, microelectronics packaging ， optoelectronic packaging, package 1. 前言 钎焊是组装电子产品的一项重要技术。为了得到理想的钎焊连接，钎焊料 的选择至关重要。钎焊料的可焊性、熔点、强度及杨氏模量、热膨胀系数、热 疲劳、蠕变及抗蠕变性能等均可影响钎焊连接的质量。 共晶的金80%锡20%钎焊合金（熔点280 C ）用于半导体和其他行业已经 有很多年了。由于它优良的物理性能，金锡合金已逐渐成为用于光电器件封装的 一种最好的钎焊材料。 2. Au80Sn20 焊料的物理性能 1 Au80Sn20 金锡焊料的一些基本物理性能如表1 所示。由表1 可知它有如下 优点。 表 1 金80 锡20 合金在20C 时的物理性能。 参数 单位 数值 密度 gcm-3 14.7 热膨胀系数* -6 16 10 /°C 热导率 Wm-1K-1 57 拉伸强度 MPa 275 杨氏模量 GPa 68 剪切模量 GPa 25 泊松比 0.405 电导率 µΩcm 16.4 延伸率 % 2 * 温度范围为20°C 到250°C 。  钎焊温度适中：钎焊温度仅比它的熔点