数字电路封装的串扰测试方法研究
菅端端 赵 鑫
集成电路测试与评价工业和信息化部重点实验室 北京
摘 要梳理了数字电路封装串扰测试方法的发展历史总结了串扰的影响因素基于对业界串扰测试方法的分析比较了
各种方法间的区别和优缺点分析了美军标 中串扰测试方法很少修订却长期存在的原因明确了美军标及
其他串扰测试方法的适用范围提出了我国相应标准制修订方向的建议测试结果表明标准中的现有方法在评估串扰对整
体电路影响方面手段有欠缺需要结合电磁仿真对串扰影响做出整体评估并利用实际测试对仿真结果进行校准从而提高
模拟的准确度此方法可以在我国相应标准的制修订中加以采用
关键词串扰容性耦合感性耦合串扰模型
中图分类号 文献标识码 国家标准学科分类代码
年 月 日对应于 版本的第 次
引 言
改版目前为止串扰测试方法使用了 年还没有经过修
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