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磁控溅射镀膜的简介及其实际操作 作者：徐超群 作者单位：乐山师范学院物理与电子工程系 【摘要】溅射技术的最新成就之一是磁控溅射。对于二级溅射、偏压溅射、三级或四级溅射和射频溅射而 言。它们的缺点是沉积速率较低，特别是阴极溅射。因为它们在放电过程中只有大约0.3~0.5%的 气体分子被电离。为了在低气压下进行高速溅射，必须有效的提高气体的离化率。由于在磁控溅 射中引入了正交电磁场使离化率提高到5~6%。于是溅射速率比三级溅射提高10倍左右，对许多 材料，溅射速率达到了电子束蒸发的水平。 【关键字】溅射 电子 电场 磁场 高速 1.磁控溅射的工作原理： 电子e在电厂E的作用下在飞向基板的过程中与Ar原子发生碰撞使其电离Ar+和一个新的电子e，电子飞向基片，Ar+在电场的作用下加速飞向阴极靶，并以高能能量轰击靶表面使靶材发生溅射，在溅射粒子中，中性的靶原子或分子则由于不显电性而直接沉积在基片上形成薄膜。二次电子e一旦离开了靶面，就会同时受到电场和磁场的作用，产生E（电场）×B（磁场）所指的方向漂移，简称E×B漂移，其运动轨迹近似于一条HYPERLINK /view/325126.htm摆线。若为环形磁场，则电子就以近似HYPERLINK /view/325126.htm摆线形式在靶表面做HYPERLINK /view/84849.htm圆周运动，它们的运动路径不仅很长，而且被束缚在靠近靶表面的HYPERLINK /view/1277.htm等离子体区域内，并且在该区域中HYPERLINK /view/156.htm电离出大量的Ar 来轰击靶材，从而实现了高的HYPERLINK /view/2223659.htm沉积速率。随着碰撞次数的增加，二次电子的能量消耗殆尽，逐渐远离靶表面，并在HYPERLINK /view/63151.htm电场E的作用下最终沉积在基片上。由于该电子的HYPERLINK /view/14394.htm能量很低，传递给基片的能量很小，致使基片HYPERLINK /view/596796.htm温升较低。 综上所述： HYPERLINK /view/1645198.htm磁控溅射是入射粒子和靶的碰撞过程。入射粒子在靶中经历复杂的散射过 程，和靶HYPERLINK /view/21855.htm原子碰撞，把部分HYPERLINK /view/4985.htm动量传给靶原子，此靶原子又和其他靶原子碰撞，形成级联过程。在这种级联过程中某些表面附近的靶HYPERLINK /view/21855.htm原子获得向外运动的足够HYPERLINK /view/4985.htm动量，离开靶被HYPERLINK /view/450933.htm溅射出来。 2.磁控溅射具有“低温”、“高速”两大特点 产生这两大特点的原理为：磁控溅射是以磁场来改变电子的运动方向，并束缚和延长电子的运动轨迹，从而提高电子对工作气体的电离几率和有效的利用了电子的能量。因此，是正离子对靶材轰击所引起的靶材溅射更加有效。同时受正交电磁场的束缚电子，又只能在其能量要耗尽时才沉积在基片上。所以磁控溅射具有“低温”“高速”这两大特点。 3.磁控溅射设备的主要用途 ● 各种功能性薄膜：如具有吸收、透射、反射、折射、偏光等作用的薄膜。例如，低温沉积氮化硅减反射膜，以提高太阳能电池的光电转换效率。 ● 时沿装饰领域的应用，如各种全反射膜及半透明膜等，如手机外壳，鼠标等。 ● 在微电子领域作为一种非热式镀膜技术,主要应用在化学气相沉积(CVD)或金属有机化学气相沉积(MOCVD)生长困难及不适用的材料薄膜沉积,而且可以获得大面积非常均匀的薄膜。 ● 在光学领域：中频闭合场非平衡磁控溅射技术也已在光学薄膜(如增透膜)、低辐射玻璃和透明导电玻璃等方面得到应用。特别是透明导电玻璃目前广泛应用于平板显示器件、太阳能电池、微波与射频屏蔽装置与器件、传感器等。 ● 在机械加工行业中,表面功能膜、超硬膜,自润滑薄膜的表面沉积技术自问世以来得到长足发展,能有效的提高表面硬度、复合韧性、耐磨损性和抗高温化学稳定性能,从而大幅度地提高涂层产品的使用寿命。 磁控溅射除上述已被大量应用的领域,还在高温超导薄膜、铁电体薄膜、巨磁阻薄膜、薄膜发光材料、太阳能电池、记忆合金薄膜研究方面发挥重要作用。 4.磁控溅射的设备结构 总体结构共分六个部分，见下图 安全及报警系统水冷系统（5） 安全及报警系统 水冷系统（5） 气路单元（4）真空系统（1） 气路单元（4） 真空系统（1） 计算机控制系统（3）电气控制（2） 计算机控制系统（3） 电气控制（2） 5． 操作规程 5.1 开机准备工作 5.1.1 机械泵