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SMT印制板设计质量的审核 摘要：针对印制板设计过程中，设计者应遵循的原则和方法，设计阶段完成后，设计者必须进行的自审和工艺工程人员的复审项目与内容进行了讨论。　　关键词：表面贴装技术；印制电路板；　　在保证SMT印制板生产质量的过程中，设计质量是质量保证的前提和条件，如果疏忽了对设计质量的控制或缺乏有效的控制手段，往往造成批量生产中的很大损失和浪费。根据这一情况本文结合组装过程的实际情况和有关资料，总结出SMT印制板设计过程中设计员的自审和专业工艺工程人员的复审内容和项目，供产品设计师和工艺师参考。 　　1SMT设计程序　　新产品在开发过程中往往分为方案设计阶段、初步设计阶段、工程设计阶段、样板和试生产阶段、批量生产阶段等几个环节。　　1．1方案设计阶段　　在新产品调研、分析与立项过程中，产品设计师和工艺师应根据标准和技术要求分别规划产品功能、外观造型设计和应该采用的工艺方法和建议。　　1．2初步设计阶段 　　在完成造形设计和结构设计的基础上，规划出SMT印制板外形图，该图主要规划出印制板的长宽和厚度要求，与结构件装配孔大小位置、应预留边缘尺寸等，使电路设计师能在有效范围内进行布线设计。　　1．3工程设计阶段 　　在电路设计师设计过程中，依据各种标准和手册进行详细布线，实现功能。　　1．4样机与试生产阶段　　根据设计资料加工SMT、印制板，验证设计功能是否达到和满足工序要求。　　1．5批量生产阶段 　　在SMT印制板设计的各个阶段设计师应经常对自己的设计进行自我审查，工艺师也应经常进行复审，提出建议和解决办法。而在上述各阶段中以工程设计阶段完成后的设计师的自我审查与工艺师的复审员为重要和关键，下面详细介绍此阶段自审与复审项目和内容及一些基本设计原则。 　　2设计完成后设计质量的审核　　SMT印制板详细阶段设计完成后，设计者按以下条目进行一次全面的自我审查非常必要，有助于减少一些显而易见的问题，工艺员或专业工程人员进行复审将尽可能地提高设计质量。　　2．1审核PCB设计后的组装形式　　从加工工艺的过程考虑，优化工序环节不但可以降低生产成本、而且提高了产品的质量。因此设计者应考虑SMT板形设计是否最大限度地减少组装流程的问题，即多层板或双面板的设计能否用单面板代替?PCB每一面是否能用一种组装流程完成?能否最大限度地不用手工焊?使用的插装元件能否用贴片元件代替?推荐使用SMT印制板组装形式见表l。 表1SMT印制板组装形式 组装形式 PCB设计特征 单面全SMD 单面装有SMD 双面全SMD 双面装有SMD 单面混装 单面既有SMD，又有THC A面混装B面仅贴简单SMD 一面既装SMD，又装有THC另一面仅装有Chip类元件和SOP A面THCB面仅贴简单SMD 一面装THC另一面仅装有Chip类元件SOP 　　2．2审核PCB工艺夹持边和定位孔设计　　因在PCB组装过程中，PCB应留出一定的边缘便于设备的夹持。一般沿PCB焊接传送方向两条边留出4mm夹持边(不同的设备可能不同)，在这个范围内不允许布放元器件和焊盘，遇有高密度板无法留出夹持边的，可设计工艺边或采用拼板形式焊后切去。有些型号贴片机还需设置定位孔，那么在定位孔周围lmm范围内也不允许贴片。　　2．3审核PCB设计定位基准符号和尺寸　　2．3．1对于采用光学基准符号定位的贴片设备(如丝印机、贴片机)必须设计出光学定位基准符号。　　2．3．2基准符号的应用有三种情况，一是用于PCB的整板定位；二是用于细间距器件的定位，对于这种情况原则上间距小于0．65mm的QFP应应在其对角位置设置定位基准符号；三是用于拼版PCB子板的定位。基准符号成对使用。布置于定位要素的对角处。　　2．3．3基准符号种类和尺寸。基准符号采用图l所示的各种形状及尺寸，一般优选●形。　　2．3．4基准符号材料为覆铜箔或镀锡铅合金覆铜箔。考虑到材料颜色与环境的反差，通常留出比基准符号大1．5mm的无阻焊区。　　2：4审核SMT印制板的布线设计　　SMT印制板的布线密度设计原则：在组装密度许可情况下，尽量选用低密度布线设计，以提高无缺陷和可靠性的制造能力。　　2．4．1在元器件尺寸较大，而布线密度较低时，可适当加宽印制导线及其间距，走线间距一般定为0．3MM，并尽量把不用的地方合理地作为接地和电源用，对于高频信号最好用地线屏蔽，提高高频电路的屏蔽效果。在大面积使用地线布置时，地线应设计成网格形式，避免在高温焊接产生应力，增加印制板变形度。　　2．4．2在双面或多层印制电路板中，相邻两层印制导线，宜相互垂直走线或斜交、弯曲走线，力求避免相互平行走线。　　2．4．3印制导线布线图尽可能短，过孔尽