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OGS-濕式加工簡介;OGS流程簡介
雷射雕刻制程簡介
當站DL職責 ;
;制程原理：原材G6大板經過清洗后，貼附整版雙面抗酸膜，用雷射機雕
刻出相應的蝕刻道，蝕刻道膜料撕除后，投入蝕刻機，經過HF（氫氟酸）
反應后，達到大板裂為小板的目的。
友情提示：整合人員在雷雕跟線觀察各項不良時，需小心謹慎，以防破片;
清洗機管控項目：
1.清洗后大板表面清潔度（是否有異物）
2.清洗后大板是否出現裂痕及破片;
雙面覆膜機管控項目：
1.覆膜前膜料是否皺折及上一次拉膜時間
2.覆膜后大板是否存在有核氣泡、無核氣泡、線狀異物、膜料褶皺;
雷射雕刻管控項目：
1.各雷射頭雷射能量比及時反饋給IDL
2.及時反饋雷雕頭機臺異常，記錄異常項目、時間、處理人員、當事人員;
撕膜段管控項目：
1.觀察作業人員撕膜手法是否符合SOP，撕膜時是否帶起BM區膜料并記錄
2.確認大板裂痕破片狀況，目檢氣泡位置是否存在BM區并記錄
3.目檢雷雕路徑上下面是否重合（雷雕錯位），若不重合需量測錯位大小（點線規）;當站DL職責;事件1：
DL甲：19：57一號鐳雕機1#頭sensor感應器出現撞擊，導致停線，目前工程×××在調整
DL乙：機臺異常，制造沒投片
事件2：
DL甲：14：29濕式加工第123 sheet出現撕膜撕不開情況，ID號分別是A3、
B2、C3，照片已拍攝，請XXX知悉，過來處理
DL乙：剛出來的產品貌似膜料沒撕開，沒注意是哪板
事件3：
DL甲：制造XXX的手機掉落第234sheet上，導致該板出現裂痕，我已拍攝照片并了解該同仁姓名
DL乙：剛才有個二貨手機把片子砸壞了，怎么辦
事件4：
DL甲：剛才工程XXX提高了雷射能量比，雕出來的122sheet在撕膜段除發現裂痕，已拍照
DL乙：剛才撕膜撕完就破片了，不知道什么情況
請各位DL依甲為榜樣，做好本職工作！！！
; Thank You !
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