光刻机双驱动微动台温度场研究-机械制造及其自动化专业论文.docxVIP

Classified Index: TH113.1 U.D.C: 621 Dissertation for the Master Degree in Engineering RESEARCH ON TEMPERATURE FIELD OF LITHOGRAPHY DUAL DRIVE WAFER STAGE （Applied） Candidate： Niu Chengcheng Supervisor： Associate Prof. Liu Yazhong Academic Degree Applied for： Master of Engineering Speciality： Mechanical Manufacturing and Automation Affiliation： School of Mechatronics Engineering Date of Defence： July, 2013 Degree-Conferring-Institution： Harbin Institute of Technology 摘 摘 要 - - I - 摘 要 硅片工件台系统是光刻机系统的重要组成部分，微动台作为硅片工件台系 统的核心部件，其性能对整个光刻机系统至关重要。光刻机在工作过程中，线 宽和套刻精度作为其非常重要的性能参数，主要受微动台性能的影响，而微动 台的温度变化是影响其性能的重要因素之一。超高密度集成电路发展的速度越 来越快，温度作为其影响因素，所扮演的角色越来越重要，因此对温度的精确 性和稳定性控制提出了更高的要求。开展光刻机双驱动微动台温度场研究这一 课题，对于光刻机实现纳米级定位精度与同步运动精度，以解决 90nm 步进扫 描投影光刻机超精密定位控制及高速高精同步扫描技术难题非常重要，对于研 制自主产权的高速高精扫描型光刻机具有重大意义。 本文对光刻机工件台的国内外研究现状进行了分析，并对热分析的相关知 识和有限元分析方法进行了介绍。通过 ANSYS 有限元软件，对晶圆升降装置 进行了温度场分析及结构分析。通过温度场分析得到了晶圆升降装置的温度分 布及热变形分布。通过静力学分析确定了晶圆升降装置在自身重力作用下的变 形分布及应力分布，保证其具有一定的刚度以提高定位精度。通过模态分析确 定了晶圆升降装置的动态特性，找出了其薄弱环节并为结构的优化提供指导。 通过 SolidWorks2011 及 ANSYS 软件建立了微动台实体模型及有限元模型， 对热源进行了分析和计算，得到了 XY 平面电机和 Z 向重力补偿器对微动台 Chuck 部件的热载荷。通过对微动台 Chuck 部件的热分析和热－结构耦合分析 得到其在不同热载荷作用下的温度分布及热变形分布，并分析了 Chuck 部件在 重力和温度场综合作用下的变形。 对 XY 平面电机定子进行测温实验，选择 PT100 温度传感器作为实验的测 量仪器。对无水冷装置时 XY 平面电机定子进行温度场分析，对 XY 平面电机 定子进行温度测量实验，测得水冷板外表面、进水口、出水口及线圈绕组上的 温度。通过实验数据和仿真结果相比较，线圈绕组在水冷装置作用下得到了很 好的冷却。 关键词：光刻机；微动台；晶圆升降装置；热分析；热－结构耦合分析；测温 实验 Ab Abstract - - II - Abstract Wafer stage system is the core of the lithography system，especially the micropositioner is very important for the performance of the whole system. In the working process of lithography，line width and set of carving precision as very important performance parameters，are mainly affected by the performance of micropositioner，and the change of temperature of micropositioner is one of the important factors that affect its performance. The speed of ultra high density IC development is faster and faster，with temperature as its influence factor，the temperature plays a