毕业论文_基于单片机的温度控制系统.docVIP

PAGE 安徽机电职业技术学院 毕 业 论 文 基于单片机的温度控制系统 系 （部） 电气工程系 专 业 机电一体化 班 级 机电3112班 姓 名 刘珍珍 学 号 1302113124 指导教师 曾劲松 2013～2014学年 第 1 学期 - PAGE II - 指导教师评语 等级 签名 日期 PAGE \* MERGEFORMAT PAGE \* MERGEFORMAT I 摘要 单片机在电子产品中的应用已经越来越广泛,并且在很多电子产品中也将其用到温度检测和温度控制。为此在本文中设计了基于STC89C51的温度测量系统。这是一种低成本的利用单片机多余I/O口实现的温度检测电路, 该电路非常简单, 易于实现, 并且适用于几乎所有类型的单片机。国内外温度控制系统发展迅速，并在智能化、自适应、参数自整定等方面取得成果。目前社会上温度控制系统大多采用智能调节器，国产调节器分辨率和精度较低，温度控制效果不是很理想，但价格便宜，国外调节器分辨率和精度较高，价格较高。日本、美国、德国、瑞典等技术领先，都生产出了一批商品化的、性能优异的温度控制器及仪器仪表，并在各行业广泛应用 本设计研究了一种高精度温度控制系统，采用单总线数字式温度传感器DS18B20和单片机STC89C51组成温度测量仪。首先分析了DS18B20的结构和工作原理，并以此建立，以STC89C51单片机为处理器的温度测量和控制装置的硬件组成和软件设计。测量温度通过LED数码管进行显示。温度控制系统可以通过键盘修改期望的控制温度值。基于DS18B20的温度测量控制系统，具有测量准确、测量范围宽、体积小、控制方便等优点[1]。该控制系统适于人们日常生活、工业生产和科学领域对温度的控制要求。 关键词：温度控制、温度测量、DS18B20传感器、STC89C51单片机 PAGE PAGE \* MERGEFORMAT PAGE \* MERGEFORMAT III 目录 TOC \o 1-3 \h \z \u HYPERLINK \l _Toc23081 第1章 概述 PAGEREF _Toc23081 1 HYPERLINK \l _Toc16620 1.1论文研究的目的 PAGEREF _Toc16620 1 HYPERLINK \l _Toc27537 1.2论文研究的内容 PAGEREF _Toc27537 2 HYPERLINK \l _Toc17157 1.3论文研究的意义 PAGEREF _Toc17157 2 HYPERLINK \l _Toc6644 第2章 温度控制系统方案的论证与选择 PAGEREF _Toc6644 3 HYPERLINK \l _Toc4857 2.1 显示的选择 PAGEREF _Toc4857 3 HYPERLINK \l _Toc11615 2.2 键盘模块的选择 PAGEREF _Toc11615 3 HYPERLINK \l _Toc4346 2.3 控制模块的选取 PAGEREF _Toc4346 3 HYPERLINK \l _Toc17463 2.4 加热器的选择 PAGEREF _Toc17463 4 HYPERLINK \l _Toc27906 2.5 温度传感模块的选择 PAGEREF _Toc27906 4 HYPERLINK \l _Toc21772 2.6 MCU模块的选择 PAGEREF _Toc21772 4 HYPERLINK \l _Toc14303 第3章 系统设计 PAGEREF _Toc14303 5 HYPERLINK \l _Toc14342 3.1 报警模块 PAGEREF _Toc14342 5 HYPERLINK \l _Toc4446 3.2 控制模块 PAGEREF _Toc4446 6 HYPERLINK \l _Toc15583 3.3显示模块 PAGEREF _Toc15583 6 HYPERLINK \l _Toc1260 3.4 按键模块 PAGEREF _Toc1260 7 HYPERLINK \l _Toc14726 3.5 温度传感器特性 PAGEREF _Toc14726 8 HYPERLINK \l _Toc28716 3.6 温度采样部分 PAGEREF _Toc28716 10 HYPERLINK \l _Toc7887 3.7 模数转