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第2卷 第2期 环 境 工 程 学 报 Vol.2,No.2
2008年 2月 ChineseJournalofEnvironmentalEngineering Feb.2008
废旧电路板低温改性实验研究
1 2 2 1
周翠红 陈茂和 潘永泰 钱 高
(1北京石油化工学院环境工程系,北京 102617;
2中国矿业大学(北京)化学与环境工程学院,北京 100083)
摘 要 介绍了电路板的结构特点及常温力学特征,通过实验研究了电路板在低温处理后力学性能的变化情况,结果
显示冲击强度随着冷却温度的下降而降低,在 -30℃左右冲击强度最小,当冷却温度低于 -30℃后下降趋势变得缓慢;弯
曲强度随着温度的下降总的趋势是先减小后增大,在 -30℃点弯曲强度和断裂载荷同样达到最低,然后再迅速增加。研究
在不同的冷冻温度下,废旧电路板粗碎与细碎的工艺参数变化。实验结果表明,低温粗碎时,在一定程度上提高生产能力,
减少单位功耗;低温细碎时,-30℃ 到 -40℃平均功耗较低,在 -30℃左右平均功耗下降得最快。本研究为低温破碎工
艺的选择及破碎机的设计提供了基础性实验数据。
关键词 电路板 低温改性 破碎 功耗
中图分类号 X705 文献标识码 A 文章编号 16739108(2008)02027004
Studyonlowtemperatruremodificationofprintedcircuitboard
1 2 2 1
ZhouCuihong ChenMaohe PanYongtai QianGao
(1.DepartmentofEnvironmentalEngineering,BeijingInstituteofPectrochemicalTechnology,Beijing102617;
2.ShcoolofChemicalandEnvironmentalEngineering,ChinaUniversityofMiningandTechnology(Beijing),Beijing100083)
Abstract Thecomponentsandmechanicsintensityofprintedcircuitboard(PCB)atroomtemperatureare
introduced.EmphasesareplacedonthestudyoflowtemperaturemodificationofPCB.Itfindsthatimpact
strengthtendstodecreasewithcoolingtemperatureanddropstoalowestvalueat-30℃.Asforthebending
strength,ittendsgenerallytofirstlydecreaseandthenincrease,andat-30℃ bendingstrengthandfailure
strengthallfalldowntoaminimumvalueandthenriseupagainrapidly.Thentheproductioncapacityandpower
consumptionofdifferentcoolingtemperaturearestudied.TheresultsshowthatcrushPCBatlowtemperaturecan
increaseproductioncapacityanddecreasepowerconsumptioninacertainextent.Usingcryogenicgrindingthe
averagepowerconsumptionislowerbetween-30℃ to-40℃ andtheaveragepowerisdecreasedinevidence
at-30℃.Thisoffersthetheoretica
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