电子元器件焊接工艺规范.DOCVIP

电子元器件焊接工艺规范 一、目的 规范电子元器件手工焊接操作，保证产品质量，提高生产效率，制定此工艺规范，要求生产二部全体员工严格遵守。 手工焊接工具要求 1、焊锡丝的选择要求 直径为1.0mm的焊锡丝，用于铜插孔焊接，焊片和PCB板的注锡，一些较大元器件的焊接。 直径为0.8mm的焊锡丝，用于普通类电子元器件焊接。 直径为0.6mm的焊锡丝，用于贴片及较小型电子元器件焊接。 2、电烙铁的功率选用要求 焊接常规电子元器件及其它受热易损件的元件时，考虑选用35W内热式电烙铁。 焊接导线、铜插孔、焊片以及给PCB板镀锡时，要选用60W的内热式电烙铁。 拆卸一些电子元器件及热缩管热缩时，