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光模块供电架构变革：从可插拔金手指到背部供电及共封装的电源完整性趋势

摘要

本报告聚焦于光模块供电架构的演进方向，研究范围覆盖数据中心内部互连的光收发模块及其供电方案，预测周期为2025年至2030年。随着单通道速率向224Gbps甚至更高推进，可插拔光模块的功耗已从早期的数瓦攀升至30W以上，传统金手指供电架构面临严重的电源完整性瓶颈，IR压降、瞬态响应及热管理问题日益突出。

核心趋势判断是：光模块供电架构将经历从可插拔金手指到垂直背部供电，再向共封装光学集成供电的阶梯式变革。预计到2028年，51.2T交换机时代，垂直供电方案在800G/1.6T模块中的渗透率将超过40%；采用集成电压调节器（IVR）的共封装方案将在2026年后从交换机内部开始，逐步向光模块侧延伸，到2030年成为高密度交换系统的标配。

报告遵循“环境→现状→趋势→演进→预测→影响→建议”的逻辑展开。摘要之后，第一章概述研究背景与方法；第二章分析宏观环境与驱动因素；第三章评估行业现状与竞争格局；第四章进行核心趋势研判；第五章描绘趋势演进时间线；第六章给出量化预测与场景推演；第七章剖析趋势对产业链的影响；最后在第八章总结核心结论并提出战略建议。读者仅凭摘要即可把握全文要点，即高功耗带来的供电架构变革已不可逆转，垂直供电与IVR集成是两大确定性方向，企业需尽早布局电源完整性设计与供应链。

第一章