具底部发热电子元件之三维空间的混合对流热传问题之研究.PDF

具底部發熱元件之三維混合對流熱傳問題之研究 Study of three-dimensional mixed convection heat transfer problems with a bottom heat source 計畫編號 ：NSC 94-2212-E-242-003 執行期限 ：94年8月 1日至 95年7月 31日 主持人：方麗川執行機構及單位名稱:輔英科技大學資訊管理系 中文摘要 能否妥善的排除已成為目前產品研發成敗 本計畫擬以MarkerandCellMethod 的關鍵之一 。 (MAC)來探討 具底部發熱元件之三維空間之 隨著資訊硬體產業之蓬勃發展 ，連帶使 混合對流熱傳問題 。本研究方法主要是以有 電子產品之開發時程必須縮短 ，快速推出以 限差分法 配合交錯網格系統， ，來求解納威- 便能在市場佔有一席之地 因此系統之散熱。 史托克及能量方程式 ；本研究主要目的在探 設計必須能一次就完全能處理過 熱之問 討雷諾數 (Reynolds number) 、葛拉秀夫數 題 ，不容許有多次修改調整之時間 ，亦即熱 (Grashof number)對其內流場 、溫度場及發 對策必須正確有效 。而藉由數值模擬之應 熱元件上局部熱傳係數的影響 ，進而可探討 用 可以在極短之時間內即可獲知系統散熱， 從實際系統移除的熱量 ，由結果可知強制對 設計之效果 ，重新修改所需之時間也十分快 流之效應較自然對流強時 ，強制 對流將控制 速 因此數值模擬技術已逐漸成為縮短產品， 整個流場及溫度場 ，而不受Gr數 之影響 ；所 開發時程之利器 ，亦是提出本研究計畫的動 以 ，發熱電子元件若要獲得較佳的散熱效 機。 果 ，入口之冷卻流體雷諾數應增大，才能將 二、研究目的 電子元件所產生之熱帶走 ，冷卻效率較佳。 本研究主要目的在求解矩形空間內部之 關鍵詞 ：混合對流 、雷諾數 、熱源 速度分佈 、溫度分佈及發熱元件上之最高溫 Abstract 度 ，以確保發熱電子元件在安全溫度之限制 The present study applies the MAC 範圍內工作 ；另 將探討雷諾數(Reynolds (Marker and Cell) method to analyze number )、葛拉秀夫數 (Grashof number)及發 three-dimensional mixed convection heat 熱元件尺寸對其內流場、溫度場及發熱元件 transfer problem with a bottom heat source. The 上熱傳的影響 ，進而可探討從實際系統移除 finite difference method with stagger mesh is used in the