先进轨道交通装备.DOC

PAGE \* MERGEFORMAT PAGE \* MERGEFORMAT 1 附件2： 《中国制造2025江宁区行动纲要》 重点领域技术路线图 南京市江宁区工业和信息化局 2016 年 1 月 目 录 TOC \o 1-2 \u 一、新一代信息技术产业 PAGEREF _Toc11199 3 1.集成电路及专用设备 PAGEREF _Toc19790 3 2.信息通信设备 PAGEREF _Toc15943 3 3.操作系统与工业软件 PAGEREF _Toc12638 5 4.智能制造核心信息设备 PAGEREF _Toc28997 7 二、高档数控机床和机器人 PAGEREF _Toc25722 8 1.高档数控机床与基础制造装备 PAGEREF _Toc14032 8 2.机器人 PAGEREF _Toc11746 10 三、航空航天装备 PAGEREF _Toc26780 11 1.飞机 PAGEREF _Toc23051 11 2.航空发动机 PAGEREF _Toc23709 11 3.航空机载设备与系统 PAGEREF _Toc23867 12 四、海洋工程装备及高技术船舶 PAGEREF _Toc23442 13 五、先进轨道交通装备 PAGEREF _Toc21605 15 六、节能汽车 PAGEREF _Toc28946 16 七、电力装备 PAGEREF _Toc7563 18 1.发电装备 PAGEREF _Toc2256 18 2.输变电装备 PAGEREF _Toc19556 18 八、新材料 PAGEREF _Toc11055 21 1.先进基础材料 PAGEREF _Toc9511 21 2.关键战略材料 PAGEREF _Toc31591 22 3.前沿新材料 PAGEREF _Toc22174 26 九、生物医药及高性能医疗器械 PAGEREF _Toc27584 27 1.生物医药 PAGEREF _Toc13816 27 2.高性能医疗器械 PAGEREF _Toc172 29 十、节能环保 PAGEREF _Toc4585 30 一、新一代信息技术产业 （一）集成电路及专用设备 集成电路是指通过半导体工艺将大量电子元器件集成而成的具有特定功能的电路。本路线图主要包括集成电路设计、集成电路制造、集成电路测试封装、关键装备和材料等内容。 1.集成电路设计 移动通讯基站及终端集成电路设计 2.集成电路制造 （1）新器件 SiC外延材料及器件 3.集成电路封装 （1）倒装封装技术大面积倒装芯片球阵列封装 （2）多芯片封装双芯片封装、三维系统级封装（3DSIP） （二）信息通信设备 信息通信设备产业是指利用电子计算机、现代通信技术等获取、传递、存储、处理和应用信息的系统和装置。本路线图主要包括无线移动通信设备、新一代网络设备、高性能计算机与服务器（含通用中央处理器（CPU）、存储设备）等，不包括其它信息通信产品和服务。 1.重点产品 （1）无线移动通信，包括：5G移动通信系统设备（含5G基站、5G核心网设备、5G行业专网等）、5G移动通信仪器仪表（含5G终端综测仪、5G协议一致性测试仪等）、5G移动终端（含5G消费终端、5G行业终端、M2M终端等）、5G关键芯片（含5G基带芯片、5G射频（RF）芯片、5G片上系统（SoC）芯片等）和5G关键器件（如5G高频通信器件）等。 （2）新一代网络，包括：高速大容量光传输设备（400G/1Tbps）、高速光接入设备（10G/100Gbps）、光交换设备（100Tbps光电混合交换设备）、核心路由器（单接口400G，交换容量100T）、支持软件定义网络（SDN）的大容量交换机（1Tbps），模数数模转换（ADC/DAC）（64Gb/s以上）、数字信号处理器（DSP）芯片、光传送网（OTN）芯片（N*100G/N*400G）、光线路终端（OLT）芯片（100G/400G/1T）、波分复用-无源光网络（WDM-PON）芯片、波长选择开关（WSS）、网络处理器（400G/1T及以上）等关键零部件。 （3）高性能计算机与服务器，包括：通用CPU、高端服务器万核级）、海量存储设备（千亿亿字节（10EB）级）、高性能计算机（百亿亿次/秒级），面向云计算和大数据的融合架构云数据中心、跨地域/多维度/多类型融合的云存储设备、基于全国产CPU的高性能计算机和高端服务器等。 2.关键技术 （1）无线移动通信，包括：新型多址接入技术、高频段通信技术（6GHz以上）、终端间通信技术（含车联网等）、新型核心网架构技术（支持SDN、网络功能虚拟化（NFV）等）等关键技术。 （2）新一代网络技术，包括：大容量光