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新型低银无铅焊料的研究论文 10213 国内图书 分类号:TB34 学校代码 : 国际图书 分类号:620 密级: 公开 工学硕士学位论文 新型低银无铅焊料的研究 硕士研究生 : 马新波 导师 : 李明雨教授 申请 学位 : 工学硕士 学科、专业 : 材料物理与化学 所在 单位 : 深圳研究生院 答辩 日期 : 2010 年 6 月 授予学位单位 : 哈尔滨工业大学Classified Index: TB34 U.D.C: 28 Dissertation for the Master Degree in Engineering STUDY OF A LOW-SILVER LEAD-FREE SOLDER ALLOY Candidate: Ma Xinbo Supervisor: Prof. Li Mingyu Academic Degree Applied for: Master of Engineering Materials Physics and Chemistry Speciality: Shenzhen Graduate School Affiliation: Date of Defence: June, 2010 Degree-Conferring-Institution: Harbin Institute of Technology哈尔滨工业 大 学工学硕士 学 位论文 摘 要 出于保护 环境和保 护人类自 身健康的 要求, 电子 产品的无 铅化已经 进入实 施 阶段。 出 于降低现 有无铅钎 料的成本 , 提高其 抗高温时 效性能的 要求, 低 银型 无 铅钎料的 研究具有 十分重要 的意义。 一种低银 型无铅钎 料SAC0307正在使 用 中, 但是此种 钎料合金 的熔点较 高,润湿 性较差, 而SAC305 钎料合金 的价格昂 贵, 为此本论 文在此基 础上研究 了一种新 型的低银 型无铅钎 料SAC0507X。 通过对比 性试验 , 研究银和X 元素不同 含量对钎 料熔点 、 润湿性及 溶铜量的 影响, 找 到具 有最佳综 合性能的 钎料合金 成分, 以 及开发出 具有低成 本、 低熔 点, 良好 的润 湿 性,低溶 铜量等综 合性能优 异的无铅 钎料。 对钎料熔 点的研究 结果表明 :低银型 SAC0507X 无铅钎 料合金的 熔点范围 是 217.24~225.97℃ , 基本上和 目前国际 上推荐的 高银型 Sn-Ag-Cu 钎 料合金的 熔 点一致。 对钎料润 湿性的研 究结果表 明:由于 低银型 SAC0307 无 铅焊料合 金的润湿 力较差。 而 SAC0507X 在增 加 了银的含 量及 X 合 金元素的 添加之后 ,润湿时 间 降低到 1.293s , 已经 远远满足 了工业实 际机械化 生产 t≤2.5s 的需 求 , 并且此种 成 分的钎料 合金最大 润湿力达 到 3.687mN, 具有很 好的润湿 性能。 对焊接接 头剪切力 的研究结 果表明: 低银型 SAC0307 无 铅钎料的 剪切力为 25.948N,而 SAC0507X 钎料合 金的剪切 力略有提 高,最大 剪切力为 28.673N,低 于高银型 SAC305 钎 料合金。 对无铅钎 料合金的 微观组织 观察结果 表明: X 合 金元素的 添加能够 降低钎 料 中原子的 扩散速度 , 细化晶 粒, 阻碍 钎料中金 属间化合 物的生长 ; 在焊接 接头 的 - I - 哈尔滨工业 大 学工学硕士 学 位论文 截面图中 可以看到 ,X 合金元 素的加入 降低了金 属间脆性 化合物的 生长速度 , 提 高了接头 的力学性 能。 关 键词 :低银焊料 ;润湿性 ;剪切力 ;微观组 织 - II - 哈尔滨工业 大 学工学硕士 学 位论文 ABSTRACT For environmental protection and the protection of human health requirements, lead-free electronic products have entered the implementation stage. For reducing the cost of the existing lead-free solder, to improve their requirements of high temperature aging performance, the research for low-silver lead-free solder has a very importan