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线切割单板控制器使用说明书 单板控制器接收程序：待命—上档—起始地址（即起始条数，下同）—B。电脑送数控程序到单板机用“应答传送”送数。 注：所有操作前都需要按待命键，从而为后续命令的执行作准备！切记！ 单板控制器程序校零：待命—上档—程序起始地址（即起始条数）—校零—校零，看X,Y出现的数字是否小于10而确定程序是否正确。〈5号和8号机单板控制器则为，待命—程序起始地址（即起始条数）—校零—校零。〉 单板控制器座标清零：待命—上档—X或者Y—D，〈5号和8号机单板控制器则为，待命—X或者Y—D。（查看是否已经清零，待命—上档—X或者Y，看X,Y出现的数值是否为零，〈5号和8号机单板控制器则为，待命—X或者Y〉 单板控制器提取程序出来加工：待命—程序起始地址（即起始条数）—执行—执行，即可开始加工。 单板控制器中断，暂停或者退出加工：待命—（换档+D），〈5号和8号机单板控制器则为，待命—上档—暂停〉先暂停加工，再按：待命—退出—退出—退出〈5号和8号机单板控制器则为：待命—作废—作废—作废，3号和7号机单板控制器则为：打下加工开关即加工开关不在位再按退出键三次即可退出加工。〉 单板控制器手动回退：待命—上档—回退（执行或者逆向键），如要回退很多，则按住不动，即可一直回退到这条程序的起始位置。 单板控制器恢复加工：待命—（换档+D），〈5号和8号机单板控制器则为：待命—恢复〉即可恢复加工。 单板控制器断丝回零：（单板控制器座标清零就是为了单板控制器断丝回零而作的工作，如果单板控制器座标清零没有执行则单板控制器断丝回零就没有任何意义。）首先退出加工，然后按：待命—上档—L3然后空走至加工起始点，如果有锥度加工，则还要使锥度头回零，待命—上档—L4，然后锥度头空走回零〈5号和8号机单板控制器则为：待命—上档—XY回零，锥度则为待命—上档—UV回零〉 单板控制器逆切加工：待命—上档—程序起始地址（即起始条数）—（。。。）—程序终止地址（即终止条数）—执行—执行，〈5号和8号机单板控制器则为：待命—程序起始地址（即起始条数）—L3—程序终止地址（即终止条数）—逆向—逆向。 单板控制器锥度加工：①高度参数的输入：待命—上档—（换档+高度）—X或Y（X为正，表示是以工件上表面为基准，Y为负，表示是以工件下表面为基准）—显示H1，输入H1值—高度—显示H2，输入H2值—高度—显示H3，输入H3值—高度—显示H4，输入H4值—高度—显示H5，输入H5值，②锥度角度值的输入，待命—上档—（换档+角度）—X或Y（X为正，Y为负）—锥度角度的整数数值—角度—锥度角度的小数部分数值—角度。（有时需要更改某一H值时，可在出现此值时，按Delete键，也就是删除键删除此值，再重新输入新的H值） 单板控制器锥度角度加工参数的清除：待命—上档—（换档+角度）—D，高度参数的清除：待命—上档—（换档+高度）—D，高度参数的清除请慎重！ 单板控制器锥度参数说明：华方机 H1，上下导轮的中心距离，H2,加工工件的厚度，H3，等圆弧半径大小，H4，下导轮中心到工作平台的距离，H5，导轮的半径。森力机 H1，上下导轮的中心距离，H2,加工工件的厚度，H3，下导轮中心到工作平台的距离，H4，导轮的半径，H5，等圆弧半径大小。 单板控制器异形加工：工件下表面形状程序送在前，工件上表面形状程序送在后，并且上、下表面的程序条数要一样多，加工起点在同一点，并且要注意H值修改，提取程序加工时：待命—工件下表面程序起始条数—（。。。）—工件上表面程序起始条数—执行—执行。异形逆向加工：待命—上档—攻坚下表面程序起失调数—（。。。）—工件上表面程序起始条数—（。。。）—工件下表面程序终止条数—执行—执行。〈5号和8号机单板控制器则为：待命—工件下表面程序起始条数—（L3）—工件上表面程序起始条数—（L4）—执行—执行。异形逆向加工：待命—工件下表面程序起始条数—（L3）—工件上表面程序起始条数—（L4）—工件下表面程序终止条数—逆向—逆向〉 单板控制器平移加工：待命—上档—程序起始条数—（。。）—程序终止条数—（。。）—平移次数—平移—平移。 单板控制器清除平移加工参数：待命—上档—平移—D—D。 单板控制器旋转及旋转循环加工加工：待命—上档—程序起始条数—（。。。）—程序终止条数—（。。。）—（旋转次数）—旋转—旋转角度的整数数值—旋转—旋转角度的小数部分数值—旋转。 单板控制器清除旋转加工（旋转循环加工）参数：待命—上档—旋转—D—D。 单板控制器缩放加工：待命—上档—缩放值—（换档+X或Y），注意：缩放值大于1000则放大，小于1000则缩小。 单板控制器清除缩放值：待命—上档—（换档+X或Y）—D。 单板控制器补偿加工：待命—上档—补偿