SMT_IPC-A-610C回流工艺表面贴装品质标准培训.pptVIP

12.面阵列/球状阵列 13.SMT缺陷定义 15.片式元件：贴装颠倒　称贴反 3 级：侧面贴装是不可接受 可接受的1.2 级 长度小于等于3毫米 宽度小于等于1.5毫米 被较高元件包围 每个组件上不超过5个 焊盘或金属帽端完全浸润 片式元件侧面贴装　称侧贴 立碑 引脚不共面称虚焊 需要焊接的引脚或焊盘焊锡填充不足 焊膏未溶化 不润湿 缺陷－1，2，3级 不满足焊点标准不润湿 半润湿 扰焊 焊锡紊乱 裂锡 细节决定成败 *用心、细心、精心，品质永保称心 * * IPC-A-610D回流工艺表面贴装品质标准培训 IPC-A-610A标准制定于1994年1月、1996年修订发布B版本、2000年1月修订发布IPC-A-610C版本、2005年修订发布D版 1. 概念：标准是根据IPC 产品保证委员会对电子装配板目视质量允收的要求编制而成，本文件描述了电气和电子装配板的制造可接受要求，称电子装联标准 2. 级别： *第一级---普通电子产品 包括消费电子产品一些计算机及计算机附件，它们主要应用在只要求能实现完整的电气性能，外观瑕疵并不重要的场合 *第二级---专业服务类电子产品 包括通讯设备复杂的商用机器以及仪表，他们主要应用在需要高性能长寿命的场合，同时要求产品能不间断工作，但这不是最关键所在允许存在某些外观上的瑕疵 *第三级---高性能电子产品 连续性能或即期性能是此级设备和产品的关键所在，设备不能容忍发生故障而且只要有需要就必须实现其功能，如救生设备或航管系统这一级的装配板使用于需要高可靠性不可间断或者使用环境可能异常严酷的场合 第一章 前言 3. 允收的判定准则 3.1目标理想情景 它是一种近乎完美的情景以前被称为良好情景，它是一种希望情景并非经常可以达到 3.2 允收情景 它是这样一种情景虽然未必完美，但在使用环境里可保持其装配板的完整性和可靠性. 3.3 有缺陷情景 有缺陷是指在其最终使用环境中可能在保证装配板的外形配合或功能上存在不足的一种情景 3.4 制程指示器情景警告情景 制程指示器是一种情景不是一种缺陷它可以识别出不影响产品外形配合或功能的特征 3.5 不明确情景 那些没有被规定为缺陷或制程指示器的情景应作为允收情景考虑，除非可以确定它确实影响最终客户所规定的外形配合或功能 IPC无数据标准时可用： DOE验证：通过做试验来证明 根据客户要求和合同书 根据经验结合IPC相关标准 只有在对拒收条件进行确认时才使用仲裁用的放大镜，当组件上各器件焊盘宽度不一时可以用其中较大倍数的放大装置观测整个组件 4.检验工具：对于目视检验一些独立规范要求须借助放大镜来检验 焊盘宽度或焊盘直径 检验时 仲裁时 放大倍数 放大倍数 大于1.0 mm 　　　 1.75X 4X 0.5~1.0 mm 4X 10X 0.25~0.5 mm 10X 20X 小于0.25 mm 20X 40X 电气间隙：电路板上组件与最小的导线距离不小于0.13毫米，最小电气间隙是一种现象，其允收、缺陷标准根据不同的元件有不同的要求 5.矩形或正方形端头元件（贴片电容电阻）：边偏移 目标1.2.3级：无侧面偏移 可接受1.2. 级：侧面移位小于或等于元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%，其中较小者 可接受3级：侧面偏移小于或等于元件可焊端宽度的25%或焊盘宽度的25%，其中较小者 缺陷1.2. 级：侧面偏移大于元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%，其中较小者 缺陷3级：侧面偏移大于元件可焊端宽度的25%或焊盘宽度的25%，其中较小者 端偏移 目标1.2.3级：无末端偏移 缺陷1.2.3级：可焊端偏移超出焊盘 端焊接 目标1.2.3级：末端焊点宽度等于元件可焊端宽度或焊盘宽度，其中较小者 可接受1.2级：末端焊点宽度最小为元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%，其中较小者 可接受3级：末端焊点宽度最小为元件可焊端宽度的75%或焊盘宽度的75%，其中较小者 缺陷1.2.3级：小于最小可接受末端焊点宽度 侧面可焊端侧面焊点长度 目标1.2.3级：侧面焊点长度等于元件可焊端长度 可接受E1.2.3级：最大焊点高度可以超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部，但不可以接触元件体 缺陷1.2.3级：焊锡接触元件体 侧面可焊端最大焊点高度 可接受1.2.3级：侧面焊点长度不做要