采用芯片直接安装技术封装的风速风向传感器-机械工程学报.PDF

第 45 卷第 1 期 机 械 工 程 学 报 Vol.45 No. 1 2009 年 1 月 JOURNAL OF MECHANICAL ENGINEERING Jan. 2009 DOI ：10.3901/JME.2009.01.218 采用芯片直接安装技术封装的风速风向传感器* 沈广平 张 骅 吴 剑 秦 明 黄庆安 (东南大学 MEMS 教育部重点实验室 南京 210096) 摘要：提出一种采用芯片直接安装(Direct chip attach，DCA)技术封装的风速风向传感器的设计，制备和测试结果。该传感器 采用圆形结构，利用热温差的方法测量二维风速和风向。其利用两步金属剥离工艺直接将在感风陶瓷基板上芯片制作出传感 器芯片，利用封装胶将优质芯片倒贴在打孔印制电路板上并进行引线键合，用绝热封装胶对芯片进行封包，形成最终的封装。 对封装后的传感器芯片进行风洞测试，传感器可以完成 360º风向检测，风速量程为 6 m/s 。 关键词：芯片直接安装 风速传感器 风向传感器 微系统封装 中图分类号：TN36 Direct Chip Attachment Packaging of a 2-D Thermal Flow Sensor SHEN Guangping ZHANG Hua WU Jian QIN Ming HUANG Qingan (Key Laboratory of MEMS of Ministry of Education, Southeast University, Nanjing 210096) Abstract ：The design, fabrication and test of a direct chip attach packaged thermal flow sensor is given. The circular structure sensor measures the 2-D wind speed and direction by using calorimetric principle. The calorimetric flow sensor is fabricated by using two-step metal lift-off process on a ceramic slice. Then the KGD is glued to the backside of PCB board with package resin, and wire is bonded to the front side of PCB through a prefabricated hole. Finally, the chip is capsulated using thermal insulated package resin on the front side. The wind tunnel test of the packaged sensor chip is carried out. The sensor can detect 360° wind direction in a wind speed range of 6 m/s. Key words ：Direct chip attach Wind speed sensor Wind direction sensor MEMS package 和下游的温度梯度来同时反映风速和风向，是气象 0 前言* 测量风速风向的理想选择，并已有产品面世[6-7] 。 然而，热流量传感器的封装严重阻碍其从实验 风速风向是气象资料中非常重要的部分，其测 室到商业化生产的转化。对于热流量传感器，要求 量在气象预报，环境监测与控制等方面有着重要的 传感器的敏感部分暴露在测量环境中，同时要求