- 1
- 0
- 约3.19千字
- 约 5页
- 2019-05-08 发布于江苏
- 举报
HYPERLINK 教师助手 学生帮手 家长朋友 HYPERLINK
HYPERLINK 教师助手 学生帮手 家长朋友 HYPERLINK
第一节 无机非金属材料的主角——硅(2)
班级: 姓名:
【学习目标】
1.了解硅酸盐的重要用途及组成。
2.了解硅的重要用途,了解硅单质的物理性质。
3.掌握Na2SiO3的化学性质。
【学习重点】Na2SiO3的化学性质
【预备知识】
1.用化学方程式表示不用玻璃试剂瓶盛放氢氟酸的原因__________________________________。
2.用化学方程式表示不能用石英坩埚灼烧NaOH的理由_________________________________。
3.有SiO2→H2SiO3至少经过_____步反应,写出对应的化学方程式 __。
4.用化学方程式比较碳酸比H2SiO3酸性强的反应原理__________________________________。
5.硅酸不溶于水,但可溶于NaOH溶液的化学方程式___________________________________。
【基础知识】
3.硅酸盐
(1)概念:硅酸盐是由__
您可能关注的文档
- 文章的写作与修改课件3.ppt
- 文章的写作与修改课件5.ppt
- 文章的写作与修改课件2.ppt
- 文章的写作与修改课件4.ppt
- 文章的写作与修改课件8.ppt
- 文章的写作与修改课件9.ppt
- 文章的写作与修改课件6.ppt
- 文艺复兴和新航路的开辟课件1.ppt
- 文艺复兴和新航路的开辟课件3.ppt
- 文艺复兴和新航路的开辟课件2.ppt
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分:机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分:电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
原创力文档

文档评论(0)