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④一级加压周期 一级加压周期的控制较简单，以高温或低温作为预压周期的出发点均可。 ⑤二级加压周期 二级加压周期分低压（预压）和高压（全压）两阶段。低压期间熔融成低粘度的树脂，润湿全部粘结面并充填间隙，逐出气泡，为第二阶段加压创造条件。高压阶段可称为全固化阶段。正确把握加压变化十分重要；可采用以下几种方法来判断加高压的正确时机。 Company name Company name 图10-15 电热式二级加压周期 图10-16 蒸汽加热式二级加压周期 L 加热低压段；H 高温高压段；C 高压冷却段 L 加热低压段；H 高温高压段；C 高压冷却段 6 多层印制板的可靠性检测 多层印制板制造工序完成后，须对成品作多方面的检测。 外观检查 可靠性的测试 导体电阻 金属化孔金属、内层短路与开路 同层内和层间线路之间的绝缘电阻 镀层结合强度、粘结强度 可焊性、耐热冲击 耐机械振动以及特性阻抗等方面 Company name 检测程序通常应包括工艺过程中的控制和检查，这是保证多层印制板质量的前提。 对每道工序进行仔细的目测检查，发现缺陷必须及时修正或决定报废。计算机控制地自动化电性能测试，可以更快地对同层内和各层电路之间的电性能作全面检测。只有通过工艺过程的全面控制与检查，以及成品电性能检测，才能保证多层印制板成品的可靠性。 Company name * Thank you! Company name 多层印制电路 现代印制电路原理和工艺 多层印制电路 Company name 概述 多层印制板的设计 多层印制电路板专用材料 多层板的定位系统 多层印制板的层压 多层印制板的可靠性检测 1 概述 多层印制电路是指由三层以上的导电图形层与其间以绝缘材料层相隔，经层压、粘合而成的印制板，其层间的导电图形按要求互连。多层印制板具有以下的特点： （1）多层板以三维空间互连，单位面积的布线密度与组装密度高 （2）多层板可供布线的层数多，导线布通率高；两点之间互连可以减少绕弯，实现最短走线，减少多层板在高频传输时的延迟和衰减 Company name （3）多层板导电层数多，可以把信号线之间的导电层做成地网，起到屏蔽作用，减少信号串扰；也可以将多层板表面导电层做成散热图形，用于高密度组装件的均匀散热； （4）多层板的信号线与地网层的结合，可做成具有一定特性阻抗值的微带线或带状线； （5）多层板在设计过程中尽可能实现标准化、网格化，并由电子计算机进行辅助设计来提高自动化程度、图形精密和布线密度。 Company name Company name 图10-1贯通孔金属化法制造多层板工艺流程 2 多层印制板的设计 多层印制板散热较差，设计时应考虑散热。内层地网、电源网上的压降，更应该考虑它的特性阻抗、信号传输的延迟及线间串扰。 （1）导体的电阻 （2）导体的载流量 （3）导线间距与耐压 Company name 微带线特性阻抗的计算可采用经验公式 Z0─微带线的特性阻抗（Ω）； w─印制导线宽度（mm）； t─印制导线厚度（mm）； h─电介质厚度（mm）； εr─印制电路板电介质的相对介电常数。 Company name Company name 图10-2 多层板的微带线与带状线的结构 带状线的特性阻抗可由经验公式 b─接地层之间的距离（电介质厚度） 当w/(b-t)0.35和t/b0.25时，上式计算的结果很准确。 Company name （5）微带线和带状线的传输延迟 传输延迟主要取决于印制电路板的介电常数εr。微带线的传输延迟时间可用： （ns/m） 带状线的传输延迟时间可用： （ns/m） Company name 3多层印制电路板专用材料 3.1 薄覆铜箔层压板 薄覆铜箔层压板主要是指用于制作多层印制板的环氧玻璃布基覆铜箔层压板。特别要求： 1. 厚度公差更严 基材厚度及单点偏差应符合GB/T12630-90中的规定