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第7章 印制电路板的设计 7.1 印制电路板的基础知识 7.2 印制电路板设计的基本原则和要求 7.3 PCB绘图操作界面 7.4 单面板PCB绘制实例 7.5 双面板设计实例 7.6 印制电路板的输出 思考题与练习题 7.1 印制电路板的基础知识 7.1.1 印制电路板简介 1. 印制电路板简述 印制电路板是通过一定的制作工艺，在绝缘度非常高的基材上覆盖一层导电性能良好的铜薄膜构成覆铜板，然后根据具体的PCB图的要求，在覆铜板上蚀刻出PCB图上的导线，并钻出印制板安装定位孔以及焊盘和过孔。 2. 印制电路板的分类 根据板材的不同，可将印制电路板分为纸质覆铜板、玻璃布覆铜板和挠性塑料制作的挠性敷铜板。其中，挠性敷铜板能够承受较大的变形，通常用来做印制电缆。 (1) 单面板。单面板是在绝缘基板上只有底面(也就是PCB图中所说的“Bottom Layer”层)敷上铜箔，顶面则是空白的。 (2) 双面板。双面板在绝缘基板上两面都敷上铜箔，因此PCB图中两面都可以布线，并且可以通过过孔在不同工作层中切换走线。 (3) 多层板。多层板是在绝缘基板上制成三层以上的印制电路板。 7.