焊锡膏的印刷技术.pptVIP

Mixed Technology (Low Component Density) – For Single side PCB: For Double side PCB: Mixed Technology (High Component Density) – 一、模板/钢板  焊锡膏的印刷技术 表面组装技术有两类典型的工艺流程： 1、焊锡膏——再流焊工艺； 2、贴片胶——波峰焊工艺。 贴片胶——波峰焊工艺又称为”混装工艺“。 Printing SMC Pacement Reflow Soldering THC Insertion Wave Soldering Glue Application SMC Placement Glue Curing THC Insertion Wave Soldering Side B -- Side A -- Side A -- Printing SMC Placement Reflow Soldering THC Insertion Wave Soldering Side A -- Side B -- Side A -- Glue Application SMC Placement Glue Curing 焊锡膏印刷是SMT中第一道工序。 60%以上的毛病来源于焊锡膏的